[发明专利]一种免洗型助焊剂

说明书

本发明涉及焊接材料技术领域，公开了一种免洗型助焊剂，按照质量百分比计含有以下成分：成膜剂占7.0‑8.5%、活性剂占3.5‑4.0%、表面活性剂占0.3‑0.4%、缓蚀剂占0.20‑0.25%、添加剂占0.45‑0.50%、剩余为溶剂，将上述成分混合均匀，加热至70‑80℃，回流搅拌反应2‑2.5小时，冷却至20‑25℃，进行过滤即得所述产品，该免洗型助焊剂不含卤化物活性剂，去金属氧化物能力强，飞溅值低且基本对器件无腐蚀性，焊接质量好，具有极高的表面绝缘电阻，焊接后无需清洗，节约设备和溶剂，有利于环保。

技术领域

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种免洗型助焊剂。

背景技术

焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高，其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高。

发明内容

本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种免洗型助焊剂，不含卤化物活性剂，去金属氧化物能力强，飞溅值低且基本对器件无腐蚀性，焊接质量好，具有极高的表面绝缘电阻，焊接后无需清洗，节约设备和溶剂，有利于环保。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种免洗型助焊剂，按照质量百分比计含有以下成分：成膜剂占7.0-8.5%、活性剂占3.5-4.0%、表面活性剂占0.3-0.4%、缓蚀剂占0.20-0.25%、添加剂占0.45-0.50%、剩余为溶剂，将上述成分混合均匀，加热至70-80℃，回流搅拌反应2-2.5小时，冷却至20-25℃，进行过滤即得所述产品，其中成膜剂按照重量份计由以下成分组成：氨基酸酯45-55份、单硬脂酸甘油酯30-35份、环氧树脂25-30份、萘二酚树脂20-25份、双羟基联苯基树脂15-20份。

作为对上述方案的进一步描述，所述活性剂按照重量份计由以下成分组成：己二酸12-15份、癸二酸13-15份、水杨酸15-18份、硬脂酸18-20份、硼酸21-23份、三乙醇胺24-26份。

作为对上述方案的进一步描述，所述溶剂按照重量份计由以下成分组成：无水乙醇80-90份、乙二醇单丁醚20-24份、松节油15-18份、乙二醇苯醚10-15份。

作为对上述方案的进一步描述，所述表面活性剂按照重量份计由以下成分组成：OP-10 15-20份、TX-10磷酸酯12-15份、BYK333 10-12份、CTAB 8-10份。

作为对上述方案的进一步描述，所述缓蚀剂按照重量份计由以下成分组成：三乙胺14-17份、苯并咪唑11-13份、甲苯基三唑10-12份、苯并三氮唑7-9份。

作为对上述方案的进一步描述，所述添加剂按照重量份计由以下成分组成：滑石粉18-21份、活化粘土14-16份、棕榈酸12-15份、蓖麻油衍生物10-12份、植物蜡8-10份。