[发明专利]电子部件分选系统

说明书

本发明涉及一种电子部件分选系统。根据本发明的电子部件分选系统包括：第一分选机，执行针对电子部件的第一处理；第二分选机，针对已通过所述第一分选机执行第一处理的电子部件执行第二处理；中间处理机，配备于所述第一分选机和所述第二分选机之间，执行将通过位于前端的所述第一分选机完成第一处理的电子部件接收的接收器功能，以及将需要进行第二处理的电子部件提供给位于后端的所述第二分选机的供应器功能；以及控制器，控制所述第一分选机、所述第二分选机以及所述中间处理机。根据本发明，具有随着分选机的运行率的提高，提高处理容量，并提高应用性的效果。

技术领域

本发明涉及一种在执行彼此不同的处理的分选机之间供应电子部件或回收电子部件的技术。

背景技术

所生产的中间阶段的电子部件通过多样的处理过程而完成为最终产品之后被交货。将为了执行上述的预定处理作业而处理电子部件的装置统称为分选机。在此，所谓的预定处理作业是不管其作业类型如何而对电子部件执行的工序，可以包括：高温测试、低温测试、常温测试、DC测试、打蜡(waxing)处理、洗涤(washing)处理、锯切(sawing)处理、涂膜处理、吹塑(blowing)处理等。

本法明与所有的分选机相关，但是为了避免说明的不顺畅并且有助于更为明确的理解，以下，对多样的分选机种类中的在所生产的半导体元件的测试作业中使用的分选机作为一例而进行说明。

半导体元件测试用分选机如同韩国公开专利第10-2007-0021357号，在使被收容于供应用堆叠机(stacker)的半导体元件移动到测试托盘之后，为使其以装载于测试托盘的状态被测试机测试而进行支持，并且将完成测试的半导体元件重新收容到回收用堆叠机。在此，半导体元件在以装载于作为搬运用托盘的客户托盘的状态下被供应用堆叠机或回收用堆叠机收容。

另外，半导体元件的测试作业可以以温度环境为基准而包括常温测试作业、高温测试作业、低温测试作业，并且还可以包括针对彼此不同的电特性的多种测试作业。因此，根据半导体元件的使用环境，还存在只有经过多种测试才能进行交货的情形。

大多数情况下，被封装的半导体元件在经过高温测试和低温测试之后被交货。在这种情况下，需要对完成高温测试的半导体元件重新进行低温测试。为此，分选机如同韩国公开专利第10-2015-0103512号(以下，称之为“现有技术”)那样将高温测试模式和低温测试模式全部具有，因此根据模式的转换而支持针对电子部件的高温测试或低温测试。

然而，高温测试模式和低温测试模式之间的模式转换消耗相当多的时间，因此分选机的运行率显著降低，并且由于在高温和低温之间来回的环境，内部构成部件的耐久性也会降低。

即便如此，也不能像韩国公开专利第10-2016-0034148号(以下，称之为“现有技术”)那样为了执行两种以上的测试而具备用于支持第一测试(例如，高温测试)的第一支持部和用于支持第二测试(例如，低温测试)的第二支持部。其原因在于，如果如同现有技术那样某一侧支持部的规模小则无妨，但是如果两侧的支持部的规模类似且为较大的尺寸，则设备变得庞大而难以搬运并设置。而且，将不需要进行第一测试或第二测试中的任意一侧的测试、或者已经通过其他装备进行某一侧的测试的半导体元件作为对象而难以只进行另一侧的测试。即，对根据现有技术的分选机而言，相比于其大小，由于只可以对在经过第一测试后必须再经过第二测试才可以的半导体元件应用，所以可用性也非常低。

因此，现有技术是无法应用到必须经过多种测试或处理过程才可以的半导体元件的技术。当然，这种关于半导体元件测试用分选机的技术背景同样适用于所有的电子部件。

发明内容

本发明为了解决上述问题而提出，其具有如下的目的。

第一，提供一种能够将各个处理过程之间的等待时间最小化而提高分选机的运行率的技术。

第二，提供一种关于能够将彼此不同的种类的多种处理过程选择性地组合而处理的分选机的技术。