[发明专利]一种智能家居静音中央控制机箱

说明书

技术领域

本发明涉及智能家居技术领域，尤其涉及一种智能家居静音中央控制机箱。

背景技术

在智能家居中，中央控制机箱非常重要，除了美观的要求之外还有功能的要求。机箱首先要有良好的电磁屏蔽作用，另外要能很好的散热。

散热的功能要求一般通过外加散热风扇来解决。散热风扇一般有两个：核心处理器上装一个，机箱上装一个。核心处理器风扇负责把处理器热量带离处理器表面，进入机箱内环境中；而机箱风扇则负责把内环境的热量带出箱体外。现有的箱体结构能满足常规的功能要求，但存在两个问题，一是会产生较大噪音，影响智能家居的良好体验；二是会有灰尘进入机箱内部，时间长了以后会越积越多，如果不及时清理，则可能会造成短路，影响设备正常运行。噪音问题的解决只能通过选择性能更好的风扇来实现，但会造成设备成本的上升。

此外，现有箱体结构不能满足电磁屏蔽功能。

发明内容

本发明旨在提供一种智能家居静音中央控制机箱，以解决上述提出问题。

本发明的实施例中提供了一种智能家居静音中央控制机箱，包括上层箱盖、中间层的控制主板和下层箱底，上层箱盖、中间层的控制主板和下层箱底上均设有相匹配的安装孔，控制主板上设有核心处理器，上层箱盖内设有与核心处理器相匹配的凸台，凸台上设有大面积分布的散热凸起，散热凸起与核心处理器紧密贴合；上层箱盖和下层箱底内表面覆有电磁屏蔽材料层。

优选地，该电磁屏蔽材料层基于复合吸波材料，该复合吸波材料以环氧树脂为基底，以热膨胀石墨烯、碳纤维、羰基铁粉、镍铜铁氧体复合纳米材料为填料，通过真空脱泡搅拌法制得，填料均匀分布在基底中。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

1、通过在上层箱盖和下层箱底内表面覆有电磁屏蔽材料层，达到了对电磁波宽频段吸收的效果；

2、上层箱盖采用凸台上大面积散热凸起直接接触核心处理器来散热，相当于使用了大体积的散热器，而取消了传统散热风扇，这样能有效地降低中央控制机箱噪音；同时由于传统散热风扇为机械结构，运行时间长后会不定期发生故障，故取消散热风扇能增强系统稳定性；由于上层箱盖与下层箱底紧密贴合，为完全密封结构，有效地避免了灰尘进入机箱内部而接触控制主板，更进一步增强了系统稳定性；另外，上层箱盖和下层箱底均采用铝合金制成，具有更好的电磁屏蔽性能。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述机箱的结构示意图；

图2是本发明所述机箱的剖视图；

图3是图2中Ⅰ处结构放大示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本发明的实施例涉及一种智能家居静音中央控制机箱，包括上层箱盖1、中间层的控制主板2和下层箱底3，上层箱盖1和下层箱底3均采用铝合金制成，内表面覆有电磁屏蔽材料层，上层箱盖1、中间层的控制主板2和下层箱底3上均设有相匹配的安装孔4，控制主板2上设有核心处理器21，上层箱盖1内设有与核心处理器21相匹配的凸台11，凸台11上设有大面积分布的散热凸起12，散热凸起12与核心处理器21紧密贴合，同时可以在散热凸起12与核心处理器21之间设置导热硅胶层。

在系统运行过程中，核心处理器21的热量通过与其直接接触的上层箱盖1传导出去。此时的上层箱盖1就相当于普通计算机散热器的放大版本，只是没有了普通计算机散热器上的散热风扇，并在外形上包裹了整个主板。对于智能家居行业而言，控制主板2的核心处理器21都是低功耗版本，其能很好的满足散热要求，并密封主板，无粉尘，无噪音。