[发明专利]基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面有效
申请号: | 201711295363.2 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108281797B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 姜文;崔岳;陈帅;洪涛;龚书喜 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 61205 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 韦全生;王品华<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 710071陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属贴片 介质板 条带 频率选择表面 角度稳定性 编织结构 金属化过孔 谐振单元 旋转对称 无源 表面对应位置 印制 金属贴 空隙处 上表面 下表面 可用 雷达 贯穿 通讯 | ||
1.一种基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于:包括M×N个周期排列的频率选择表面单元,M≥5,N≥5,所述频率选择表面单元包括横截面形状为正六边形的介质板(1)、印制在介质板(1)上表面的第一金属贴片(2)和下表面的第二金属贴片(3),以及金属化过孔(4),其中:
所述第一金属贴片(2)由六个第一条带群(21)组成,每个第一条带群(21)由一个开口环形条带(211)和两个第一短条带(212)组成,所述开口环形条带(211)采用由一组长边和一组短边连接而成的筝形结构,开口位于一组短边的夹角处;
所述第二金属贴片(3)由六个第二条带群(31)组成,每个第二条带群(31)由一个准V字形条带(311)和两个第二短条带(312)组成,所述准V字形条带(311)由两条平行的长条带和一个V字形条带连接而成;
所述六个开口环形条带(211)的对称轴各位于介质板(1)上表面的六个角与中心的连接线上,其六组长边的夹角均靠近介质板(1)的上表面中心,且与上表面中心的距离相等;所述两个第一短条带(212)各位于开口环形条带(211)一组短边的外侧,且远离开口的位置;
所述六个准V字形条带(311)的对称轴各位于介质板(1)下表面六个边的中点与中心的连线上,其六个V字形条带的顶点均靠近介质板(1)的下表面中心,且与下表面中心的距离相等;所述两个第二短条带(312)各位于准V字形条带(311)开口方向端点的外侧,且远离准V字形条带(311)的对称轴;
所述第一金属贴片(2)上各条带的端点与其对应的第二金属贴片(3)上各条带的端点通过贯穿介质板(1)的金属化过孔(4)连接,形成2.5D编织结构。
2.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述介质板(1)的边长为P,厚度为h,且4.5mm≤P≤9mm,0.5mm≤h≤2.5mm。
3.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述第一金属贴片(2)和第二金属贴片(3),其中的各金属条带的宽度相等。
4.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述开口环形条带(211),两个长边分别与各自临近的介质板(1)表面对边中点的连线平行,短边与各自连接的长边垂直,在每个短边开口处都连接了一个与此短边垂直的短条带。
5.根据权利要求4所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述开口环形条带(211)的短边长为L1,短条带长度为S,长边长为L2,且0.9mm≤L1≤1.5mm,0.2mm≤S≤0.45mm,
6.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述第一短条带(212)与临近的开口环形条带(211)的短边平行。
7.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述第二短条带(312)的长度与第一短条带(212)相等,且与临近的准V字形条带(311)对称轴垂直。
8.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述准V字形条带(311)的两个平行长条带长为n1,间距为d,V字形条带的边长为n2,且1.5mm≤n1≤3.5mm,0.5mm≤d≤1mm,n2=d。
9.根据权利要求1所述的基于2.5D编织结构的高角度稳定性频率选择表面,其特征在于,所述金属化过孔(4)与介质板(1)上表面垂直,半径为R,中心与最近的介质板(1)边缘距离为g,且0.1mm≤R≤0.3mm,0.2mm≤g≤0.3mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司,未经西安电子科技大学;西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711295363.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。