[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔；多个端子，呈平板状，且分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子具有：一基部；一第一弹性臂，自所述基部向上弯折延伸形成，用于向上抵接所述对接元件；一第二弹性臂，自所述基部向下弯折延伸形成，用于向下抵接所述电子元件；当所述电连接器与所述对接元件和所述电子元件连接时，所述第一弹性臂的板缘抵接所述第二弹性臂的板缘，且所述第一弹性臂的板面抵接所述基部的板面；使所述端子形成多条导电路径，降低自感。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种端子可稳定形成多条导电路径的电连接器。

背景技术

现有的用以电性连接芯片模块和印刷电路板的电连接器包括一绝缘本体以及收容于所述绝缘本体内的多个端子，所述端子包括基部、以及自基部上下两端分别倾斜延伸的一对弹性臂，当所述芯片模块压缩所述端子时，所述端子的一对所述弹性臂自初始状态开始倾斜，以在芯片模块和印刷电路板之间提供信号传输路径。

然而，该种端子至少存在以下缺点：该导电端子的电性导通路径是这样实现的：芯片模块通过与端子弹性臂自由末端的接触点接触，从而将电性传到端子上，端子再将电性经由与芯片模块接触的弹性臂、基部、与印刷电路板接触的另一个弹性臂而将电性传至印刷电路板，故，该种端子的电性传输路径较远，使得芯片模块与印刷电路板间电讯传输时仍存在较强的电阻抗，降低所述电连接器的电信号传输能力，不符合当今芯片模块高频信号传输的需求。

因此有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种可方便对接元件下压，从而形成稳定的多条并联导电路径，以减小芯片模块与电子元件间电讯传输时的电阻抗的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一对接元件至一电子元件，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔；多个端子，呈平板状，且分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子具有：一基部；一第一弹性臂，自所述基部向上弯折延伸形成，用于向上抵接所述对接元件；一第二弹性臂，自所述基部向下弯折延伸形成，用于向下抵接所述电子元件；当所述电连接器与所述对接元件和所述电子元件连接时，所述第一弹性臂的板缘抵接所述第二弹性臂的板缘，且所述第一弹性臂的板面抵接所述基部的板面；

进一步，当所述电连接器与所述对接元件和所述电子元件连接时，所述第一弹性臂的板面和所述第二弹性臂的板面同时抵接所述基部的板面；

进一步，所述第一弹性臂具有一第一抵接部，所述第二弹性臂具有一第二抵接部，所述第一抵接部的板缘抵接所述第二抵接部的板缘，所述第一抵接部的板面抵接所述基部的板面，且所述第一抵接部和所述第二抵接部的板面宽度均小于所述基部的板面宽度；

进一步，所述第一抵接部的板面宽度等于所述第二抵接部的板面宽度且二者均为所述基部板面宽度的一半；

进一步，当所述电连接器与所述对接元件和所述电子元件未连接时，所述第一弹性臂、所述第二弹性臂和所述基部三者相互不接触，且所述第一弹性臂自由端的高度高于所述第二弹性臂自由端的高度；

进一步，所述第一弹性臂和所述第二弹性臂相对所述基部对称设置；

进一步，所述第一弹性臂包括自所述基部一端弯折延伸形成的一第一连接部，自所述第一连接部反向弯折斜向上延伸形成的一第一弯折部，自所述第一弯折部向下倾斜延伸的一第一延伸部以及所述第一延伸部向下延伸形成一第一抵接部，所述第一抵接部的板面宽度为所述第一延伸部的宽度的一半；

进一步，所述第二弹性臂包括自所述基部另一端弯折延伸形成的一第二连接部，自所述第二连接部反向弯折斜向下延伸形成的一第二弯折部，自所述第二弯折部向上倾斜延伸的一第二延伸部以及所述第二延伸部向上延伸形成一第二抵接部，抵接所述第一抵接部，所述第二抵接部的板面宽度为所述第二延伸部板面宽度的一半且等于所述第一抵接部的板面宽度；