[发明专利]金凤花的种植方法

权利要求书

1.一种金凤花的种植方法，其特征在于，步骤包括：

幼苗栽培：将苗床基质淋足水分，待水分完全渗后将金凤花种子撒播在苗床基质上，苗床基质整平整细，然后覆盖厚度为0.5～0.8厘米的细沙土，5～6天即可获得金凤花幼苗；

整地：选择坡度在10°-45°的坡地，夏季之前将所述坡地表面的植被砍除，就地铺平进行焚烧；

定植：在10月前后，在所述坡地挖穴，将金凤花种苗挖起进行移栽，使其根部伸入所述穴底的土壤，在所述穴中施入肥料，在所述穴内压入土壤并且使得所述金凤花种苗顶部伸出土壤；

追肥：定植后的第二年，每年追加施肥至少三次；

控水：定值后在金凤花的子叶期每隔3-4天往金凤花喷洒水至表面湿润，在真叶期当金凤花的基质表层见干再浇水；

锄草：定值后的第二年，至少锄草五次，并且清沟培土，保持地中无杂草不板结。

根据权利要求1所述的金凤花的种植方法，其特征在于，所述坡地选择15─20°的荒山缓坡。

2.根据权利要求1所述的金凤花的种植方法，其特征在于，在定植前至少翻地三次。

3.根据权利要求2所述的金凤花的种植方法，其特征在于，所述三次翻地第一次翻地挖50─60cm深，保持翻地的区域土壤成块，以便晒地，第二次翻地进行细翻，挖50─60cm深，边翻边清除翻地区域内的杂物，第三次翻地进行细翻，挖为40─50cm。

4.根据权利要求1所述的金凤花的种植方法，其特征在于，所述挖穴按金凤花种苗株距20-40cm挖穴，穴深25-35cm。

5.根据权利要求1所述的金凤花的种植方法，其特征在于，所述穴内压入土壤并且使得所述金凤花种苗顶部伸出土壤3cm-5cm。

6.根据权利要求1所述的金凤花的种植方法，其特征在于，定植后的第二年，每年追加施肥三次，第一次在春季发芽前，第二次在夏季之前，第二次在秋冬季落叶时。