[发明专利]一种双芯片差压芯体在审
| 申请号： | 201711290707.0 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109870266A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 高峰;熊峰 | 申请（专利权）人： | 南京沃天科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/02 | 分类号： | G01L13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211162 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压芯 烧结底座 充油孔 芯片 膜片 压环 玻璃绝缘子 双芯片 陶瓷垫 敏感元器件 封装工艺 焊接连接 上下对称 芯片安装 芯片反面 芯片固定 单芯片 填充油 灌入 量程 受力 芯体 损伤 体内 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种双芯片差压芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述芯片(1)固定于烧结底座(2)上，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述芯片(1)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，充油孔(8)，均为2组，上下对称分布于烧结底座(2)上。
2.根据权利要求1所述的双芯片差压芯体，其特征在于，所述芯片(1)通过芯片胶(10)粘接在烧结底座(2)上。
3.根据权利要求1所述的双芯片差压芯体，其特征在于，所述焊接为激光焊、氩弧焊。
4.根据权利要求1所述的双芯片差压芯体，其特征在于，所述充油孔(8)通过钢球(11)进行密封。
5.根据权利要求4所述的双芯片差压芯体，其特征在于，所述充油孔(8)位于烧结底座(2)的侧面，分别通向芯体两端，由六根管脚(12)引出。
6.根据权利要求5所述的双芯片差压芯体，其特征在于，通过金丝(13)绑定，可实现芯片(1)与管脚(12)的电气连接。
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