[发明专利]一种耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜、包含其的易揭盖膜及其制备方法在审
申请号: | 201711287623.1 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108068423A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 焦逸清;杨伟;徐平;顾静 | 申请(专利权)人: | 江阴升辉包装材料有限公司 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;B32B27/34;B32B27/30;B32B27/08;B32B7/10;B32B7/06;B32B27/16;B32B27/36;B32B33/00;B29D7/01;B65D65/40 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 陆林辉 |
地址: | 214411 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐高温蒸煮 高阻隔性 基材膜 易揭盖膜 粘结层 制备 高阻隔性能 聚丙烯树脂 电晕层 聚酰胺 热封层 阻隔层 吹膜 共挤 乙烯醇共聚物 高温蒸煮 工艺生产 三层复合 有效地 树脂 分层 改性 生产工艺 乙烯 加工 | ||
1.一种耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜,其特征在于,其由外到内依次包括:
电晕层A,材质为聚丙烯和/或马来酸酐改性的聚丙烯;
粘结层B,材质为聚丙烯和/或马来酸酐改性的聚丙烯;
阻隔层C,包括中间层和中间层两侧的过渡层,中间层材质为乙烯-乙烯醇共聚物,过渡层材质为聚酰胺;
粘结层D,材质为聚丙烯和/或马来酸酐改性的聚丙烯;以及
热封层E,材质为易揭聚丙烯,或者内侧为聚丙烯外侧为易揭聚丙烯;所述易揭聚丙烯以无规共聚聚丙烯为基质,基质中以孤岛形式分散有不兼容的聚乙烯或乙烯醋酸乙烯共聚物。
2.如权利要求1所述的耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜,其特征在于,其由外到内依次包括:
电晕层A,材质为聚丙烯;
粘结层B,材质为马来酸酐改性的聚丙烯;
阻隔层C,包括中间层和中间层两侧的过渡层,中间层材质为乙烯-乙烯醇共聚物,过渡层材质为聚酰胺;
粘结层D,材质为马来酸酐改性的聚丙烯;以及
热封层E,材质为易揭聚丙烯,或者内侧为聚丙烯外侧为易揭聚丙烯。
3.如权利要求1所述的耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜,其特征在于,阻隔层C中,过渡层的聚酰胺为吹膜级共聚酰胺PA66或均聚酰胺PA6。
4.如权利要求1所述的耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜,其特征在于,其可通过多层共挤吹膜法制备,多层共挤时,电晕层A分2~3层由2~3个挤出机料筒供应;粘结层B和D各由1个挤出机料筒供应;阻隔层C的中间层和过渡层分别由3个挤出机料筒供应;热封层E只有易揭热封层时由1个挤出机料筒供应,热封层E还有次外层时则增加1个挤出机料筒供应。
5.如权利要求4所述的耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜,其特征在于,其可通过多层共挤吹膜法制备,制备时将各层对应的原料树脂分别加入挤出机的料筒中,控制电晕层A及其相邻粘结层B的树脂熔体温度为200~240℃,阻隔层C树脂熔体温度为170~260℃,热封层E及其相邻粘结层D的树脂熔体温度为200~240℃;熔融的塑料挤出后经吹胀冷却、牵引定型;再进行电晕处理,得到所述耐高温蒸煮的高阻隔性盖膜。
6.一种包含权利要求1~5任一项所述的耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜的易揭盖膜,其特征在于,所述耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜的电晕层外依次覆盖有印刷复合层和外层,印刷复合层为胶水或油墨;外层为BoPA或BoPET。
7.一种制备权利要求1~5任一项所述的耐高温蒸煮的高阻隔性基材膜的方法,其特征在于,包括步骤:将各层对应的原料树脂分别加入挤出机的料筒中,电晕层A分2~3层由2~3个挤出机料筒供应;粘结层B和D各由1个挤出机料筒供应;阻隔层C的中间层和过渡层分别由3个挤出机料筒供应;热封层E只有易揭热封层时由1个挤出机料筒供应,热封层E还有次外层时则增加1个挤出机料筒供应;熔融加工时控制电晕层A及其相邻粘结层B的树脂熔体温度为200~240℃,阻隔层C树脂熔体温度为170~260℃,热封层E及其相邻粘结层D的树脂熔体温度为200~240℃;熔融的塑料挤出后经吹胀冷却、牵引定型;再进行电晕处理,得到所述耐高温蒸煮的高阻隔性盖膜。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,熔融加工时控制:
电晕层A,聚丙烯熔体温度为200~240℃;
粘结层B,马来酸酐改性的聚丙烯熔体温度为220~240℃;
阻隔层C,聚酰胺熔体温度为220~260℃;乙烯-乙烯醇共聚物熔体温度为180~230℃;
粘结层D,马来酸酐改性的聚丙烯熔体温度为220~240℃;
热封层E,聚丙烯熔体温度为200~240℃,易揭聚丙烯熔体温度为200~240℃。
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