[发明专利]新型抗菌食用铝箔

说明书

本发明公开了新型抗菌食用铝箔，该抗菌食用铝箔包括以下成分：Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Zn、Ti、Y，其余为Al及不可避免的杂质，其中各成分的质量百分比为：Si：≤0.16％，Fe：0.80～1.70％，Cu：0.08～0.17％，Mn：≤0.4％，Mg：≤0.04％，Zn：≤0.06％，Ti：≤0.06％，Y：0.05～0.10％，其他杂质元素每种＜0.05％，杂质元素合计＜0.15％，余量为Al。本发明提供的抗菌食用铝箔，对细菌和真菌都具有优异抗菌能力，抗菌率大于99.5％；简化了生产流程，可避免在生产及包装过程中被污染；原料中没有采用贵金属，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及铝合金材料领域，特别是涉及新型抗菌食用铝箔。

背景技术

现有的应用于空调管道、热交换器，药品包装的抗菌铝箔都是采用在铝箔表面涂布抗菌涂层来达到抗菌的效果，而食用铝箔领域本身具有抗菌能力的产品还很少。铝箔中的抗菌涂层在生产及包装过程不可避免地存在被微生物污染的隐患，并且抗菌涂料的生产成本较高；为了降低被污染的程度，对生产车间的洁净度要求更高。因此，如果能够开发出自身具有抗菌能力的食用铝箔，可以简化生产工艺，提高生产效率，降低成本。

发明内容

本发明主要目的在于提出一种新型抗菌食用铝箔，以解决上述现有技术存在的铝箔表面本身无抗菌作用，在生产及包装过程中可能被污染的技术问题。

为此，本发明提出新型抗菌食用铝箔。在8079A铝合金的基础上，本发明在铝箔的制备过程中，在铝液中添加一定量的Cu元素，并结合热处理，使铝箔表面到内部均匀弥散析出微细富铜相，使其具有抗菌能力，从而得到新型抗菌食用铝箔。在使用过程中，铝箔表面上的富铜相会不断地溶解出铜离子，而铜离子带有正电荷，当铜离子接触到微生物的细胞膜时，与带负电荷的细胞膜发生库伦吸引作用，使两者牢固结合，铜离子穿透细胞膜进入细菌内与细菌内蛋白质上的巯基、氨基等发生反应。而细胞合成酶的活性中心由含巯基、氨基、羟基等功能团组成，与铜离子结合后该蛋白质活性中心的结构被破坏，造成微生物死亡或丧失分裂增殖能力，让细菌或微生物不能在表面生长，从而达到抗菌效果。另外，同时添加一定量的Y元素，使Y元素和Cu元素共同作用，提高铝箔的抗菌性。实际上Y元素本身也具有一定的抗菌能力，能够影响细菌体内的重要金属元素的含量，如Ca元素等，从而影响细菌的正常生理活动，导致其生长繁殖受到抑制，最后死亡，从而达到抗菌效果。

为此，本发明采用以下技术方案：

新型抗菌食用铝箔，包括以下成分：Si、Fe、Cu、Mn、Mg、Zn、Ti、Y，其余为Al及不可避免的杂质。

进一步地，所述的新型抗菌食用铝箔，各成分的质量百分比为：Si：≤0.16％，Fe：0.80～1.70％，Cu：0.10～0.17％，Mn：≤0.4％，Mg：≤0.04％，Zn：≤0.06％，Ti：≤0.06％，Y：0.05～0.10％，其他杂质元素每种＜0.05％，杂质元素合计＜0.15％，余量为Al。

进一步地，所述的新型抗菌食用铝箔，各成分的质量百分比为：Si：≤0.14％，Fe：0.90～1.60％，Cu：0.11～0.16％，Mn：≤0.3％，Mg：≤0.03％，Zn：≤0.04％，Ti：≤0.04％，Y：0.06～0.09％，其他杂质元素每种＜0.05％，杂质元素合计＜0.15％，余量为Al。

进一步地，所述的新型抗菌食用铝箔，各成分的质量百分比为：Si：≤0.13％，Fe：1.00～1.60％，Cu：0.12～0.16％，Mn：≤0.2％，Mg：≤0.02％，Zn：≤0.03％，Ti：≤0.03％，Y：0.06～0.08％，其他杂质元素每种＜0.05％，杂质元素合计＜0.15％，余量为Al。