[发明专利]数字微镜器件组件及光机组件

说明书

本发明提供一种数字微镜器件组件及光机组件，其中，数字微镜器件组件包括：数字微镜器件电路板，所述数字微镜器件电路板上设有数字微镜器件芯片，所述数字微镜器件芯片上设有工作区和非工作区，所述非工作区位于所述工作区外围；保护装置，所述数字微镜器件芯片夹设在所述数字微镜器件电路板和保护装置之间，所述保护装置与光机主壳体连接，所述保护装置用于使照明光束通过并照射在所述工作区上，同时限制所述照明光束在所述工作区外围的照射范围。本发明可提高光机组件使用的可靠性。

技术领域

本发明涉及成像设备技术，尤其涉及一种数字微镜器件组件及光机组件。

背景技术

数字微镜器件(Digital Micromirror Device，DMD)芯片是光机组件中的核心部件。在光机组件中，照明光束通过一系列光学镜片最终到达数字微镜器件芯片，数字微镜器件芯片对光信号进行处理，最终形成图像。

现有的光机组件中包括数字微镜器件组件，数字微镜器件组件通常包括光机主壳体、数字微镜器件芯片、数字微镜器件电路板，数字微镜器件芯片包括工作区和非工作区，数字微镜器件芯片设置在数字微镜器件电路板上，数字微镜器件电路板通过螺栓与光机主壳体连接，光机主壳体上设有开口，照明光束通过开口照射在数字微镜器件芯片的工作区上。

现有的光机组件中照明光束照射在数字微镜器件芯片上的光斑大小的确定需综合考虑数字微镜器件芯片非工作区温度及暗带不易调节问题而进行设计，基于数字微镜器件芯片的系统的要求，光斑大小一般需设计在16％左右，但此光斑值会导致系统产生暗带而不易调节，两者不能同时兼顾。因此现有技术中一般会将光斑大小设计大于16％，以避免出现暗带不可调的问题，然而由于照明光束照射在数字微镜器件芯片上的光斑较大，照明光束在照射数字微镜器件芯片的工作区的同时也容易照射在数字微镜器件芯片的非工作区上，由于照明光束的能量较大，因此照明光束照射到数字微镜器件芯片的非工作区会导致数字微镜器件芯片非工作区的温度过高，长期的高温会使数字微镜器件芯片环氧胶分层，导致水分子进入到数字微镜器件芯片内部，附着在数字微镜器件芯片工作区的微振镜上，从而使微振镜局部过热引起数字微镜器件芯片工作区失效，无法正常工作，降低了光机组件使用的可靠性。

发明内容

本发明提供一种数字微镜器件组件及光机组件，以提高光机组件使用的可靠性。

本发明一方面提供一种数字微镜器件组件，包括：

数字微镜器件电路板，所述数字微镜器件电路板上设有数字微镜器件芯片，所述数字微镜器件芯片上设有工作区和非工作区，所述非工作区位于所述工作区外围；

保护装置，所述数字微镜器件芯片夹设在所述数字微镜器件电路板和保护装置之间，所述保护装置与光机主壳体连接，所述保护装置用于使照明光束通过并照射在所述工作区上，同时限制所述照明光束在所述工作区外围的照射范围。

所述的数字微镜器件组件，优选的，所述保护装置包括主体部，所述主体部包括开孔部和遮挡部，所述开孔部暴露所述工作区，所述开孔部用于使所述照明光束通过并照射在所述工作区上，所述遮挡部覆盖至少部分所述非工作区，以遮挡照射在所述工作区外围的照明光束。

所述的数字微镜器件组件，优选的，还包括隔热件，所述隔热件在所述保护装置与光机主壳体相连接的状态下夹设在所述保护装置和光机主壳体之间。

所述的数字微镜器件组件，优选的，所述保护装置还包括散热件，所述散热件与所述主体部相连接。

所述的数字微镜器件组件，优选的，所述散热件为散热鳍片。

所述的数字微镜器件组件，优选的，所述散热件为两个，所述主体部夹设在两个所述散热件之间。

所述的数字微镜器件组件，优选的，两个所述散热件之间形成有容纳部，数字微镜器件电路板容纳于所述容纳部内。