[发明专利]一种内锥孔锥度测量装置及其测量方法在审

专利信息
申请号: 201711284585.4 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN108151625A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 孙奇;闻学震;王海柱;张健铸 申请(专利权)人: 沈阳航天新光集团有限公司
主分类号: G01B5/24 分类号: G01B5/24
代理公司: 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 代理人: 姜婷婷
地址: 110043 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 锥形头 测量套筒 测微螺杆 测量爪 内锥孔 锥度测量装置 棘轮套筒 锥度测量 测量 定向槽 刻度套 微分筒 测量装置 顶端设置 基座内部 机床调整 连成一体 内部设置 生产现场 超差 底端 球头 套筒 外端 锥度 便利 应用
【说明书】:

发明涉及一种内锥孔锥度测量装置及测量方法,测量套筒的底端设置基座,测量套筒的顶端设置刻度套;刻度套的顶端依次设有微分筒和棘轮套筒;测量套筒的内部设置带有锥形头测微螺杆,带有锥形头测微螺杆顶端与棘轮套筒连接并与微分筒连成一体;基座内部设有定向槽,定向槽中安装有测量爪,测量爪的外端连接有球头,带有锥形头测微螺杆的锥形头与两个测量爪相触;本发明主要应用于对套筒上的内锥孔锥度测量,该测量装置能够在生产现场进行快速、精确的测量,并且能够给机床调整带来便利,随时可以进行锥度测量,避免锥度尺寸超差导致产品不合格。

技术领域

本发明涉及一种内锥孔锥度测量装置及其测量方法,尤其适用于测量套筒上的内锥孔锥度。

背景技术

目前,如图5a、5b所示的套筒,其内锥孔的锥度一般使用的测量方法是对被测件进行剖切,使用投影技术对剖切件进行锥度测量。但是此方法测量工作复杂,成本高,不适合在车间现场测量,降低了工作效率。现有的锥孔锥度测量装置也无法直接测量套筒上内锥孔的锥度。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题,提供一种内锥孔锥度测量装置,解决了现有技术中套筒上内锥孔的锥度测量困难的问题。

本发明的另一目的在于提供一种内锥孔锥度测量装置的测量方法。

本发明的技术方案如下:

一种内锥孔锥度测量装置,测量套筒的底端设置基座,测量套筒的顶端设置刻度套,测量套筒、基座、刻度套三者为一体式结构;所述刻度套的顶端依次设有微分筒和棘轮套筒;所述的测量套筒的内部设置带有锥形头测微螺杆,带有锥形头测微螺杆的上部通过螺纹与测量套筒连接,带有锥形头测微螺杆顶端与棘轮套筒连接,带有锥形头测微螺杆与微分筒连成一体;所述的基座内部两侧分别设有定向槽,两个定向槽中分别安装有测量爪,所述的测量爪的外端连接有球头,测量爪的内端面为倾斜面,两个测量爪对称设置,两个测量爪倾斜面的底端相抵;带有锥形头测微螺杆的锥形头与两个测量爪的倾斜面相触;所述的基座的上方设有读数窗口,读数窗口套装在测量套筒的外部。

所述的球头与测量爪之间螺纹连接。

所述的定向槽内安装弹簧,弹簧套装在测量爪上。

所述的测量套筒与读数窗口的外表面均设置有刻度,测量套筒与读数窗口通过锁紧螺母调节固定。

本发明的测量方法包括下述步骤:

步骤1,根据球头与内锥孔相切原理,选直径为d1的球头与测量爪连接,将两个直径为d1的球头分别与被测套筒内壁相切,记录微分筒上的数值H1

步骤2,将两个直径为d1的球头分别与被测套筒上的内锥孔相切,记录微分筒上的数值H2

步骤3,将两个直径为d1的球头换成两个直径为d2的球头与测量爪连接,然后将两个直径为d2的球头分别与被测套筒的内壁相切,记录微分筒上的数值H3

步骤4,将两个直径为d2的球头分别与被测套筒上的内锥孔相切,记录微分筒上的数值H4

步骤5,通过勾股定理计算得出球头距离变化

从而得到

通过数学公式计算得出

从而求得锥度

本发明的优点效果如下:

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