[发明专利]电子装置基板及制造方法/显示装置

说明书

一种电子装置基板及制造方法/显示装置，该电子装置基板包括衬底基板、有机封装层和垫高结构。有机封装层设置在衬底基板上且包括主体部分和边缘部分；垫高结构凸出设置在衬底基板上；其中，有机封装层的边缘部分至少部分覆盖垫高结构，相对于衬底基板，远离有机封装层主体部分的垫高结构的高度大于靠近有机封装层主体部分的垫高结构的高度。

技术领域

本发明的实施例涉及一种电子装置基板及制造方法/显示装置。

背景技术

例如显示器、二极管、微机电传感器等均需要完全密封的物理封装来保护。例如有机发光二极管(OLED)显示器的发光元件对空气中的水汽、氧气等比较敏感，水汽和氧气会影响发光元件的寿命、效率等性能，所以为了防止有机发光二极管显示器的过快老化和不稳定，要对发光元件进行封装。

薄膜封装是OLED显示器中目前常用的封装方法之一。薄膜封装例如可以采用无机材料层与有机材料层交叉堆叠的封装方法。喷墨打印工艺因其沉积速度快、均匀性好、设备投资低等优点成为制备OLED显示器常用的工艺之一。在使用喷墨打印工艺制备有机封装层的过程中，通常会在衬底基板上对应墨水打印边界的位置设置挡墙。

发明内容

本发明至少一个实施例提供一种电子装置基板，该电子装置基板包括衬底基板、有机封装层和垫高结构。有机封装层设置在衬底基板上且包括主体部分和边缘部分；垫高结构凸出设置在衬底基板上；其中，有机封装层的边缘部分至少部分覆盖垫高结构，相对于衬底基板，远离有机封装层主体部分的垫高结构的高度大于靠近有机封装层主体部分的垫高结构的高度。

例如，在本发明一实施例提供的电子装置基板中，电子装置基板包括工作区域和非工作区域，且有机封装层的主体部分位于工作区域内，有机封装层的边缘部分位于非工作区域内。

例如，在本发明一实施例提供的电子装置基板中，沿垂直于衬底基板的方向上，有机封装层的边缘部分的厚度小于有机封装层的主体部分的厚度。

例如，在本发明一实施例提供的电子装置基板中，沿垂直于衬底基板的方向上，垫高结构的剖面结构包括向着有机封装层延伸的楔形或台阶结构。

例如，在本发明一实施例提供的电子装置基板中，当垫高结构为楔形时，垫高结构的楔形表面的坡度角等于有机封装层与衬底基板上用于支撑有机封装层的表面材料之间形成的润湿角。

例如，在本发明一实施例提供的电子装置基板中，垫高结构包括第一垫高结构和比第一垫高结构更靠近有机封装层的第二垫高结构，第一垫高结构和第二垫高结构之间具有间隔，且相对于衬底基板，第一垫高结构顶部的高度大于第二垫高结构顶部的高度。

例如，本发明一实施例提供的电子装置基板还包括挡墙，其中，挡墙设置在衬底基板上，且挡墙位于垫高结构靠近衬底基板边缘一侧且与垫高结构之间具有间隔。

例如，本发明一实施例提供的电子装置基板还包括第一封装层，第一封装层设置在有机封装层和衬底基板之间，且覆盖垫高结构。

例如，本发明一实施例提供的电子装置基板还包括第二封装层，第二封装层设置在有机封装层上且覆盖垫高结构。

例如，在本发明一实施例提供的电子装置基板中，第一封装层和第二封装层为无机材料层。

本发明至少一个实施例提供一种电子装置，该电子装置包括本发明任一实施例的电子装置基板。

本发明至少一个实施例提供一种电子装置基板的制造方法，包括提供衬底基板；在衬底基板上形成垫高结构，垫高结构凸出设置在衬底基板上；在衬底基板上形成有机封装层，有机封装层包括边缘部分和主体部分；其中，有机封装层的边缘部分至少部分覆盖垫高结构，且相对于衬底基板，远离有机封装层主体部分的垫高结构的高度大于靠近有机封装层主体部分的垫高结构的高度。