[发明专利]聚酰亚胺前体组合物及其应用

说明书

本发明系提供一种聚酰亚胺前体组合物，其包含式(1)之酰胺酸酯低聚物：及具下式(2)或(3)之二胺：D‑NH‑P’‑NH‑D(2)其中G、P、R、R_x、P’、D、E及m系如本文中所定义者。本发明亦提供包含上述聚酰亚胺前体组合物之干膜，及由上述组合物所制得之聚酰亚胺膜与聚酰亚胺积层体。

技术领域

本发明关于一种聚酰亚胺(polyimide，简称PI)前体组合物、包含上述聚酰亚胺前体组合物之干膜，以及由该聚酰亚胺前体组合物所制得之聚酰亚胺膜与聚酰亚胺积层体。

背景技术

聚酰亚胺由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选。聚酰亚胺于集成电路工业、电子构装、漆包线、印刷电路板、感测组件、分离膜及结构材料等应用上都相当重要，并扮演着关键性材料的角色。

就印刷电路板而言，近年来由于电子产品强调轻、薄、短、小，各种电子零组件之尺寸也必须跟着越做越小，在这种发展趋势下，具有轻、薄及耐高温等特性并可大量生产的软性印刷电路板(flexible printed circuit,FPC)，便有了更多的发展空间。软性印刷电路板广泛应用于3C产品、光学镜头模块、LCD模块及太阳能电池等产品，目前热门的电子产品如移动电话、液晶显示器及有机发光二极管等都可见到软性印刷电路板的踪迹。

软性印刷电路板是将线路及其他电子组件布置可挠性基板上而得，相较于使用传统硅基板或玻璃基板之印刷电路板具有较佳的可挠性，因此又可称为软板。软板表面上通常会加上一层覆盖膜(coverlay)，可作为绝缘保护层，来保护软板表面之铜制线路并增加线路耐弯折能力。合适的覆盖膜材料必须具备较佳的耐热性、尺寸安定性、绝缘特性及耐化学性。聚酰亚胺即是一种良好的覆盖膜材料。

技术领域中持续需要开发不同的聚酰亚胺材料以配合不同制程之需求，且期望提升聚酰亚胺或其前体之稳定性与物性。然而，习知聚酰亚胺前体组合物中的二胺单体易与酰胺酸低聚物主链反应，造成酰胺酸低聚物分子量改变，使得操作稳定性不佳、物性不易控制。另外，应用于感光时，二胺单体会让自由基(free radical)失去活性，导致需使用更高的曝光能量，或者甚至无法感光。

有鉴于此，本发明提供一种新颖聚酰亚胺材料，其具有优异的储存稳定性，操作性佳，所制得之聚酰亚胺具有优异的物性，可解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种聚酰亚胺前体组合物，其包含式(1)之酰胺酸酯低聚物：

及

具下式(2)或(3)之二胺：

其中：

G各自独立为四价有机基团；

P各自独立为二价有机基团；

R各自独立为C₁-C₁₄烷基、未经取代或经一或多个选自羟基及C₁-C₄烷基之基团取代的C₆-C₁₄芳基、或具有烯属不饱和基之基团；

R_x各自独立为H、C₁-C₈烷基或烯属不饱和基；

P’各自独立为二价有机基团；