[发明专利]一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法有效
| 申请号： | 201711283036.5 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109905966B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡秉寰 | 申请（专利权）人： | 捷惠自动机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 提升 产能 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其特征在于，使电路板依序进行下述步骤：
钻靶步骤，利用一X-RAY钻靶机就该电路板钻出三个第一靶孔；
CCD定位步骤，以CCD进行该电路板的位置定位；
裁磨步骤，利用一裁板磨边机就该电路板各边缘进行裁磨；
磨圆角步骤，就该电路板的四个端角利用磨圆角机由尖角磨成圆角；
制作记号步骤，就电路板的边缘通过由记号机制作出记号；
刻字步骤，在该电路板上利用刻字机设置记号；
测厚步骤，利用雷射测厚机进行测量；
收板步骤，若为不合格的电路板则送出至NG收板堆栈；
第二次钻靶步骤，如为合格的电路板利用另一X-RAY钻靶机进行第二次钻靶，钻出四个第二靶孔；
输送步骤，依据规则分类，包括标准收板、涨收板与缩收板三种分类。
2.根据权利要求1所述电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其特征在于，该磨圆角步骤与该制作记号步骤之间，还包括一清洗步骤，对该电路板进行清洗。
3.根据权利要求1所述电路板钻靶及裁磨提升产能的方法，其特征在于，该测厚步骤与该收板步骤之间，还包括一转向步骤，将该电路板转向。
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