[发明专利]具有电施加的涂层的交易卡

权利要求书

1.一种交易卡，包括：

第一卡部件，其具有导电表面，所述导电表面配置为接收电施加的涂层；以及

电施加的涂层，其形成在所述导电表面上。

2.如权利要求1所述的交易卡，其中：

所述第一卡部件包括施加到基片的导电材料，

其中所施加的导电材料包括金属镀层、导电箔、印刷导电墨、或导电墨，并且

其中形成在所述导电表面上的电施加的涂层包括静电施加的涂层、电泳沉积涂层、电镀涂层、阳极氧化涂层、或粉末涂覆的层；以及

设置在所述电施加的涂层上的涂覆层，其中所述涂覆层包括非不透明的电施加的材料。

3.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括导电基片材料。

4.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括金属。

5.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括非导电材料。

6.如权利要求2所述的交易卡，其中所述基片包括塑料。

7.如权利要求1所述的交易卡，其中：

所述第一卡部件的导电表面限定所述交易卡的第一外表面；以及

所述交易卡还包括与所述第一卡部件分离的第二卡部件，所述第二卡部件限定所述交易卡的第二外表面。

8.如权利要求7所述的交易卡，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件包括相同的材料。

9.如权利要求7所述的交易卡，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件包括不同的材料。

10.如权利要求1所述的交易卡，还包括：

数据存储部件，并且其中所述数据存储部件包括EMV芯片或磁条；以及

孔口，其配置为允许所述数据存储部件与相关联的装置之间的通信。

11.一种制造交易卡的方法，所述方法包括：

形成具有导电表面的第一卡部件，所述导电表面配置为接收电施加的涂层；以及

向所述导电表面施加电施加的涂层。

12.如权利要求11所述的方法，其中：

形成所述第一卡部件包括向基片施加导电材料，

其中向所述基片施加所述导电材料包括向所述基片施加金属镀层，向所述基片施加导电箔，向所述基片施加印刷导电墨，或向所述基片施加导电涂料，以及

其中施加所述电施加的涂层包括施加静电施加的涂层，施加电泳沉积涂层，施加电镀涂层，施加阳极氧化涂层，或施加粉末涂覆的层；以及

在所述电施加的涂层上提供涂覆层，其中在所述电施加的涂层上提供所述涂覆层包括在所述电施加的涂层上施加非不透明的电施加的材料。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括导电基片材料。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括金属。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括非导电材料。

16.如权利要求12所述的方法，其中所述基片包括塑料。

17.如权利要求11所述的方法，其中：

所述第一卡部件的导电表面限定所述交易卡的第一外表面；以及

所述方法还包括形成与所述第一卡部件分离的第二卡部件，所述第二卡部件限定所述交易卡的第二外表面。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述第一卡部件和所述第二卡部件由相同的材料形成。