[发明专利]一种用于LED灯带的多层电路板制造方法

说明书

一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法,尤其涉及一种用于LED灯带的多层电路板的制造方法。

背景技术

现有印刷电路板的主要工艺为：绘图→照相制版→图形转移→蚀刻工序。绘图即是按功能的需要设计电路图形，照相制版就是将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片；图形转移则是将导电图形由照相底片转移到印制电路板上；蚀刻即是将感光好的敷铜板置于三氧化铁溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。其中蚀刻过程会产生大量的污染物，不利于保护环境。

现有LED灯带包括安装有LED的柔性电路板和导线，包裹所述电路板和导线的外皮。为满足LED可随意剪切的要求，所述柔性电路板为分段设置，每一段线路板通过连接线并联至导线上。结构和制作工艺都比较复杂。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种无污染且运用到LED灯带上时可使得灯带结构和工艺简单的多层电路板生产设备。

一种用于LED灯带的多层电路板制造方法，1)在底膜上按预定间距排布铜条，经第二热压机将两者粘合；2)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板第一电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在步骤2)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板第二电路图形。4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出第一焊接窗口；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出第二焊接窗口；6)将经第1)步处理底膜作为下层，第3)步处理的铜箔作为中间层，铜箔上粘附的绝缘膜位于铜条一侧，第5)步处理的覆膜作为上层，经第三热压机将三者压合。

本发明的有益效果是：由于本发明采用铜箔滚裁器滚裁LED灯带电路板第一电路图形，采用铜箔冲裁器冲裁LED灯带电路板的第二电路图形，再在电路图形下方设置铜条作为电源电路，最后在电路图形上覆盖预留具有与电路图形焊点对应的图形窗口的覆膜。采用该机器设备和方法制作的LED灯带电路板为纯物理分离，没有使用化学物质，与现有采用蚀刻方式制作的电路板相比大大降低环境污染。LED灯带采用本发明制造的电路板，可以省略导线和连接线等部件，制造成本低廉。

附图说明

图1为本发明正投影的结构示意图；

图2为本发明立体结构示意图；

图3为本发明图2A处放大图；

图4为本发明图2B处放大图；

图5为本发明滚裁器滚子结构示意图；

图6为本发明分膜刀的结构示意图；

图7为本发明图2C处放大图；

图8为本发明牵引机的结构示意图；

图9为本发明铜条排布结构示意图；

图10为本发明第一电路图形和第二电路图形示意图；

图11为本发明第一焊接窗口和第二焊接窗口示意图；

图12为本发明连续生产状态的电路板示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。