[发明专利]成膜装置

权利要求书

1.一种成膜装置，其特征在于包括：

腔室，其为供溅射气体导入的容器；

成膜处理部，设置于所述腔室内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源，并且通过所述溅射源而成膜于多个电子零件；

托盘，设置于所述成膜处理部的处理区域，具有载置面；及

载置部，载置于所述载置面，用来搭载所述多个电子零件，

所述载置部包括：

保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及

密接片，一面具备密接于所述非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于所述托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，

所述粘着面具有用来贴附所述多个电子零件的贴附区域，贴附有对所述贴附区域的外缘的一部分或全部进行规定的框架，所述第1密接面至少跨及与所述贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接，

若将所述第1密接面与所述非粘着面的接着力设为Fa、将所述第2密接面与所述载置面的接着力设为Fb，则为Fa＜Fb。

2.一种成膜装置，其特征在于包括：

腔室，其为供溅射气体导入的容器；

搬送部，设置于所述腔室内，循环搬送多个电子零件；

成膜处理部，具有通过溅射而使成膜材料堆积于由所述搬送部循环搬送的所述多个电子零件来进行成膜的溅射源，并且通过所述溅射源而成膜于所述多个电子零件；

托盘，由所述搬送部搬送，具有载置面；及

载置部，载置于所述载置面，用来搭载所述多个电子零件，

所述载置部包括：

保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及

密接片，一面具备密接于所述非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于所述托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，

所述粘着面具有用来贴附所述多个电子零件的贴附区域，贴附有对所述贴附区域的外缘的一部分或全部进行规定的框架，所述第1密接面至少跨及与所述贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接，

若将所述第1密接面与所述非粘着面的接着力设为Fa、将所述第2密接面与所述载置面的接着力设为Fb，则为Fa＜Fb。

3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于：所述第1密接面除了与所述贴附区域对应的非粘着面的区域的整体以外，还进而密接于与所述框架对应的非粘着面的区域。

4.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于：所述密接片是由所述第1密接面相对于所述非粘着面的剥离阻力小于所述第2密接面相对于所述载置面的剥离阻力的材质形成。

5.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于：所述密接片的热传导率为0.1W/(m·K)以上。