[发明专利]高温超导带材测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种高温超导带材测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤2：通过电流引线端（1）与待测试超导带材相接触的端部，并通过电压引线端（2）与待测试超导带材相接触的端部对镀完银保护层的待测试超导带材进行测试，得到待测试超导带材的常温电阻，记为镀银常温电阻；

步骤3：根据镀银常温电阻，对镀完银保护层的待测试超导带材进行镀铜；

步骤4：通过所述电流引线端（1）与待测试超导带材相接触的端部，并通过所述电压引线端（2）与待测试超导带材相接触的端部对镀完铜保护层的待测试超导带材进行测试，得到待测试超导带材的常温电阻，记为镀铜常温电阻；

步骤5：根据镀铜常温电阻，对镀完铜保护层超导带材进行封装；

步骤6：通过所述电流引线端（1）与待测试超导带材相接触的端部、所述电压引线端（2）与待测试超导带材相接触的端部对封装完的待测试超导带材进行测试，确定待测试超导带材是否合格；

所述步骤3包括如下子步骤：

步骤3.1：将镀完银保护层的待测试超导带材中的任一部分分为数段；

步骤3.2：将分为数段的待测试超导带材，通过不同的镀铜工艺参数，进行分组试镀铜；

步骤3.3：通过所述电流引线端（1）与待测试超导带材相接触的端部、所述电压引线端（2）与待测试超导带材相接触的端部分别对分组试镀的待测试超导带材进行测试，获取镀铜预设参数；

步骤3.4：根据镀铜预设参数对待测试超导带材的所述任一部分之外的其余部分进行镀铜作为当前的镀完铜保护层的待测试超导带材，得到镀铜后常温电阻；

所述步骤5包括如下子步骤：

步骤5.1：将当前的镀完铜保护层的待测试超导带材中的任一部分分为数段；

步骤5.2：将分为数段的待测试超导带材，通过不同的封装工艺参数，进行分组试封；

步骤5.3：通过所述电流引线端（1）与待测试超导带材相接触的端部、所述电压引线端（2）与待测试超导带材相接触的端部分别对分组试封的待测试超导带材进行测试，获取封装预设参数；

步骤5.4：根据封装预设参数对所述当前的镀完铜保护层的待测试超导带材的所述任一部分之外的其余部分进行封装，得到封装后常温电阻；

还包括步骤1，电阻测试步骤；

所述步骤1包括如下子步骤：

步骤1.1：通过电流引线端（1）与包覆带相接触的端部、电压引线端（2）与包覆带相接触的端部对包覆带的电阻进行测试，获取包覆带的电阻的平均值，记为参考电阻值；

步骤1.2：根据参考电阻值，获取待测试超导带材镀铜后的常温电阻控制值；

其中，在步骤1.1中，所述包覆带的材料为不锈钢材料；

如果步骤3.4获得的镀铜后常温电阻小于等于常温电阻控制值，并且偏离度小于预设的比例阈值，则进入步骤4继续执行，否则，则返回步骤3.1继续执行；

如果步骤5.4获得的封装后常温电阻小于等于常温电阻控制值，并且偏离度小于预设的比例阈值，则进入步骤6继续执行，否则，则返回步骤5.1继续执行；如果经过一次或多次步骤5.1到步骤5.4的执行或反复执行，获得的封装后常温电阻仍大于常温电阻控制值，则调整待测试超导带材镀铜后的常温电阻控制值，返回步骤3.1继续执行；如果步骤3.4获得的镀铜后常温电阻小于常温电阻控制值，并且偏离度大于等于预设的比例阈值；或者步骤5.4获得的封装后常温电阻小于常温电阻控制值，并且偏离度大于等于预设的比例阈值，则结束待测试超导带材的后处理制作。

2.一种高温超导带材测试装置，其特征在于，采用权利要求1所述的高温超导带材测试方法对高温超导带材进行测试，包括盒体（9）、操作部以及显示部；

所述操作部、显示部均设置在盒体（9）上；

所述操作部包括电流引线端（1）、电压引线端（2）、金属板（3）以及肘夹（8）；

所述显示部包括电阻显示器（5）、温度控制显示器（6）以及电流显示器（7）；

所述金属板（3）上设置有凹槽（4）；

所述凹槽（4）构成待测试超导带材容纳限制空间；

所述金属板（3）的侧部设置有肘夹（8）；

所述肘夹（8）的端部设置有电流引线端（1）、电压引线端（2）；

所述电流引线端（1）、电压引线端（2）均与肘夹（8）绝缘；

所述电阻显示器（5）、温度控制显示器（6）以及电流显示器（7）均设置在盒体（9）上。