[发明专利]改善金属层腐蚀缺陷方法

权利要求书

1.一种改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，包括：

获得金属层刻蚀步骤光刻胶消耗量跟产品透光率的相关性；所述光刻胶消耗量跟所述产品透光率成线性关系，满足公式Y1＝aX+b，其中Y1为所述光刻胶消耗量，X为所述产品透光率，a,b为常量；

获得对光刻胶进行前处理时光刻胶刻蚀速率跟产品透光率的相关性；所述对光刻胶进行前处理时光刻胶刻蚀速率跟所述产品透光率成线性关系，满足公式Y2＝cX+d，其中Y2为所述光刻胶刻蚀速率，X为所述产品透光率，c,d为常量；

设定光刻胶剩余厚度目标值，并根据第一步和第二步，确定每个光刻胶的光刻胶前处理的理论时间；所述光刻胶前处理的理论时间根据公式Time＝(T0-T1-Y1)/Y2求得，其中Time为所述光刻胶前处理时间，T0为初始光刻胶厚度，T1为光刻胶剩余厚度目标值，Y1为所述光刻胶消耗量，Y2为所述光刻胶刻蚀速率；以及

应用第三步的理论时间对产品的光刻胶进行刻蚀。

2.如权利要求1所述的改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，应用第三步的理论时间对产品的光刻胶进行刻蚀的步骤包括：对所述产品的光刻胶进行前处理，用于调整光刻胶厚度。

3.如权利要求1或2所述的改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，采用Ar/N₂/O₂的混合气体对所述产品的光刻胶进行前处理，所述混合气体比例根据不同产品对刻蚀速率的不同要求进行改变。

4.如权利要求1所述的改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，应用第三步的理论时间对产品的光刻胶进行刻蚀的步骤中，对光刻胶刻蚀纵向速率快，横向速率慢，从而降低对金属层线横向线宽的影响。

5.如权利要求1所述的改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，所述光刻胶剩余厚度目标值的规格满足

6.如权利要求1所述的改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，应用第三步的理论时间对产品的光刻胶进行刻蚀后，获得光刻胶刻蚀后实际厚度，并与设定的光刻胶剩余厚度目标值进行验证。

7.如权利要求1所述的改善金属层腐蚀缺陷方法，其特征在于，所述改善金属层腐蚀缺陷方法集成在金属层刻蚀程式里，跟金属层刻蚀步骤在同一个工艺腔内完成。