[发明专利]一种模拟实际应用环境的湿尘测试装置及方法

说明书

本发明涉及一种模拟实际应用环境的湿尘测试装置及方法。该模拟实际应用环境的湿尘测试装置包括：自由降尘区、温湿度箱、控制柜，自由降尘区用于根据降尘参数模拟自然条件下的灰尘降落方式，对待测品进行降尘处理；温湿度箱用于在待测品在缓冲区完成清理后，根据预设自然环境模式调节温湿度箱内的温度和/或湿度和/或空气流通性，待测品在预设自然环境模式下进行组合测试，完成测试。通过实施本发明，能够模拟自然条件下的降尘环境，使检测环境更接近产品的使用环境，提高检测质量，提高产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子产品测试领域，更具体地说，涉及一种模拟实际应用环境的湿尘测试装置及方法。

背景技术

电子产品在客户端使用时，经常会由于灰尘原因造成的产品腐蚀、漏电流和绝缘击穿的失效。这些失效通常是由于产品在工作中冷却风扇吸入的灰尘吸附在单板上，加上环境湿度比较高，从而发生了腐蚀。灰尘通常会含有硫酸盐、硝酸盐、氯盐等可溶性盐，这些灰尘在干燥环境下是没有任何电气影响的，但当环境的相对湿度大于60％时，就会发生漏电流、绝缘降低和腐蚀等严重危害,详细失效机理见附图1和附图2。

如图3和图4所示，现有最接近技术NEBS GR-63-CORE ISSUE4中介绍的湿尘试验“Hygroscopic Dust Test”，这个试验方法主要参照了NEBS GR1274-CORE中的测试方法：就是在PCBA上喷涂薄薄的一层盐溶液(如Na2S·9H2O等)，然后在90％RH下测量电路板的绝缘阻抗，要求不能小于IPC标准中的阻抗要求。

GR1274中提到的方法有几个明显的缺点：

(1)现有技术方法不能模拟产品实际的应用环境。

(2)产品实际工作在灰尘的环境，灰尘会随着产品风道被吸入到产品内部从而沉降在PCBA上。由于产品内部器件布局不一样，灰尘沉积的位置也会不一样。例如在某些高大器件背面可能实际不会积累灰尘，而现有技术并不能评估出哪些位置会积累灰尘，灰尘会积累多少(灰尘积累多少也会直接影响绝缘电阻的大小)。因此，现有技术不能模拟产品实际的应用环境。

(3)现有技术不能完全复现产品的市场问题，试验有效性差。

(4)此方法对PCB绝缘阻抗下降失效可能适用，但对PCBA的腐蚀、漏电流等失效机理不能复现。

(5)此方法有效性很差，不能完全复现产品实际使用的全部失效机理。除此之外，器件由于湿尘造成的绝缘降低、腐蚀等失效机理，此技术不能模拟。

(6)现有技术采用类似Na2S·9H2O的盐溶液，容易对环境和人体造成危害，而且获取渠道不是那么容易。

(7)现有技术对喷涂设备要求精度很高，喷涂厚度不同，PCB的绝缘阻抗不一样。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述现有测试技术不能模拟自然条件的降尘环境缺陷，提供一种模拟实际应用环境的湿尘测试装置及方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种模拟实际应用环境的湿尘测试装置，该湿尘测试装置包括：自由降尘区、温湿度箱、控制柜，其中，

该控制柜分别连接并控制该自由降尘区、该温湿度箱；

该自由降尘区用于根据降尘参数模拟自然条件下的灰尘降落方式，对其中的待测品进行降尘处理；

该温湿度箱用于根据预设自然环境模式调节该温湿度箱内的温度和/或湿度和/或空气流动性，以便在该预设自然环境模式下对该温湿度箱内的经过降尘处理的待测品进行组合试验。

优选地，该湿尘测试装置还包括缓冲区，该缓冲区用于在该待测品在该自由降尘区完成降尘处理后且在置入该温湿度箱之前，对该待测品进行表面灰尘清理。