[发明专利]应用于移动终端的天线和移动终端

说明书

本发明公开了一种应用于移动终端的天线和移动终端，在PCB板布设有第一天线、第二天线及匹配电路，于第一天线和第二天线之间布设有寄生走线；寄生走线通过多个开关接地，使得寄生走线与接地点之间形成多个可切换接地回路，每个可切换接地回路上连接有等效感容值不同的频段匹配器件；且每个可切换接地回路中应用寄生走线的长度不同。通过在移动终端的两个天线之间增加接地的一根寄生走线，并在寄生走线的接地电路上增加频段匹配器件和开关设计，通过开关的切换选择具有不同等效感容值频段匹配器件的接地通路，基于寄生走线不同长度和频段匹配器件的不同感容值，实现在多个频段的隔离的作用，解决现有天线由于距离较近造成的隔离度差的技术问题。

技术领域

本发明属于移动终端技术领域，具体地说，是涉及一种应用于移动终端的天线和移动终端。

背景技术

智能通信技术在家电、汽车交通、可穿戴产品及数据采集设备等方面的应用越来越广，同时，消费者对产品的低成本、小型集成化、便携及高度传输等方面的要求也越来越高。相应设备所需的天线数量、对天线增益的高要求和天线设计环境不断恶化的矛盾也愈加明显。

例如目前的数据传输方式中，蓝牙、MIMO（Multiple-Input Multiple-Output多输入输出） WIFI和4G数据连接主、分集形式使用愈加普遍，由于这些传输方式的同频且不兼容性，需要各自的天线实现。

由于产品设计空间的恶化，天线间距离较近造成的隔离度差导致的传输速率下降的现象也非常明显，而随着更多LTE频段如低频分集的使用，宽频天线的隔离度也成为天线辐射增益和传输速率的设计障碍之一。

发明内容

本申请提供了一种应用于移动终端的天线和移动终端，解决现有天线由于距离较近造成的隔离度差的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：

提出一种应用于移动终端的天线，包括PCB板，所述PCB板布设有第一天线及其第一天线匹配电路和第二天线及其第二天线匹配电路，于所述第一天线和所述第二天线之间布设有寄生走线；所述寄生走线通过多个开关接地，使得所述寄生走线与接地点之间形成多个可切换接地回路，每个可切换接地回路上连接有等效感容值不同的频段匹配器件；且每个可切换接地回路中应用寄生走线的长度不同。

进一步的，所述多个开关为单刀多掷开关或多刀多掷开关。

进一步的，所述寄生走线为根据LDS、FPC、PCB或冲压金属体制作成的金属走线或陶瓷多层金属走线。

进一步的，所述等效感容值不同的多个频段匹配器件连接于所述寄生走线和所述多个开关之间，所述多个开关接地；且所述效感容值不同的多个频段匹配器件连接在所述寄生走线的不同位置上。

进一步的，所述等效感容值不同的多个频段匹配器件连接于所述多个开关和接地点之间；所述多个开关分别连接在所述寄生走线的不同位置上。

进一步的，所述寄生走线一端接地。

进一步的，所述第一天线、所述第二天线和所述寄生走线布设于所述PCB板的净空区域。

进一步的，所述寄生走线与其投影区的金属器件或参考地的高度至少保证设定距离。

提出一种移动终端，应用有上述的应用于移动终端的天线。

与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的应用于移动终端的天线和移动终端中，在移动终端的两个天线之间增加接地的一根寄生走线，并在寄生走线的接地回路上增加频段匹配器件和开关设计，通过多个开关的切换选择具有不同等效感容值的频段匹配器件的接地通路，基于寄生走线不同长度和频段匹配器件的不同感容值，实现在多个频段的隔离的作用，解决现有天线由于距离较近造成的隔离度差的技术问题。