[发明专利]用于半导体制造的混合双重图案化方法

权利要求书

1.一种利用具有第一分辨率的第一光刻技术和与具有所述第一分辨率的所述第一光刻技术不同的具有第二分辨率的第二光刻技术制造集成电路(IC)的方法，所述方法包括以下步骤：

提供IC的布局，所述布局具有一组IC图案；

从所述布局导出图案，所述图案具有顶点和连接一些所述顶点的棱边，所述顶点代表所述IC图案，将所述棱边分为至少两种类型，第一类型的棱边代表小于所述第一分辨率的间隔，第二类型的棱边代表等于或大于所述第一分辨率但是小于所述第二分辨率的间隔，第一类型的棱边将分别利用所述第一光刻技术和所述第二光刻技术图案化的两个顶点进行连接，第二类型的棱边将在相同的工艺中使用所述第一光刻技术图案化或者将分别利用所述第一光刻技术和所述第二光刻技术图案化的两个顶点进行连接；以及

使用计算机化IC工具，将所述顶点分解成第一子集和第二子集，其中，将在晶圆上使用所述第一光刻技术图案化对应于所述第一子集的所述IC图案，并且将在所述晶圆上使用所述第二光刻技术图案化对应于所述第二子集的所述IC图案。

2.根据权利要求1所述的方法，在所述导出的步骤之后，还包括以下步骤：

检查是否存在由通过所述第一类型的棱边连接的奇数个顶点形成的回路；以及

在存在这种回路的情况下，修改所述布局来断开回路。

3.根据权利要求1所述的方法，在所述导出的步骤之后，还包括以下步骤：

将颜色X和Y分配给通过所述第一类型的棱边连接的所有顶点，其中，通过第一类型的共同棱边连接的两个顶点分配有不同的颜色。

4.根据权利要求3所述的方法，在分配颜色X和Y的步骤之后，还包括以下步骤：

识别通过所述第一类型的棱边彼此连接的顶点的网络；

检查所述网络中是否存在两对顶点，使得第一对顶点分配有相同的颜色X，并且直接通过所述第二类型的棱边连接，以及第二对顶点分配有相同的颜色Y，并且直接通过另一第二类型的棱边连接；以及

在存在这种两对顶点的情况下，修改布局以防止出现这种两对顶点。

5.根据权利要求3所述的方法，在分配颜色X和Y的步骤之后，还包括以下步骤：

将颜色A初始分配给分配有相同的颜色X或相同的颜色Y并且直接通过所述第二类型的棱边连接的所有顶点对；以及

将具有所述颜色A的顶点放入第一子集中。

6.根据权利要求5所述的方法，在最初分配颜色A的步骤之后，还包括以下步骤：

将颜色B分配给没有用颜色A或颜色B着色并且直接通过所述第一类型的棱边连接至具有颜色A的顶点的所有顶点；

在分配颜色B的步骤之后，随后将颜色A分配给没有用颜色A或颜色B着色并且直接通过第一类型或第二类型的棱边与具有颜色B的顶点连接的所有顶点；

重复分配颜色B以及随后将颜色A分配给图案中的剩余顶点的步骤；以及

将具有颜色A的顶点放入第一子集，并且将具有颜色B的顶点放入第二子集。

7.根据权利要求6所述的方法，在所述重复的步骤之后，还包括以下步骤：

检查是否存在用颜色B着色并由所述第二类型的棱边连接的顶点对；以及

在这种顶点对存在的情况下，修改所述布局。

8.根据权利要求6所述的方法，在所述重复的步骤之后，还包括以下步骤：

在存在没有用颜色A或颜色B着色的顶点的情况下，将颜色A或颜色B分配给顶点以平衡所述第一子集和所述第二子集之间的掩模负载。

9.根据权利要求6所述的方法，在所述重复的步骤之后，还包括以下步骤：

制造具有对应于顶点的第一子集的所述IC图案的第一光掩模；以及

制造具有对应于顶点的第二子集的所述IC图案的第二光掩模。