[发明专利]一种检测电缆导体连接性能的系统及其方法

说明书

本发明提供一种检测电缆导体连接性能的系统和方法，所述系统包括：对比导体，其通过连接单元与待测试样品的一端串联，用于比较其与待测试样品两端电压的大小，其中，所述待测试样品是包含压接的两根导体的一部分的连接管；电源单元，其通过连接单元与待测试样品和对比导体串联，形成测试回路，所述电源单元用于为测试回路提供低压直流电流；电压测量单元，其分别与待测试样品和对比导体串联，用于在所述测试回路中流过低压直流电流时，分别测量待测试样品和对比导体两端的电压；多个连接单元，其用于将待测试样品、对比导体和电源单元串联。所述系统通过同步检测待测试样品和对比导体两端的电压来判断电缆导体连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，并且更具体地，涉及一种检测电缆导体连接性能的系统及其方法。

背景技术

在实际应用中，两根电缆连接时需要通过接头，而安装接头中非常关键的一个步骤为导体连接，即采用适当规格的导体连接管，将两段电缆导体通过机械压力的方式永久连接在一起。导体连接处的状态好坏将决定电缆是否可以在正常负荷状态的温度下长期工作，GB/T 9327—2008规定电缆导体连接处的电阻率应低于相同截面的电缆导体的电阻率。反之，若导体连接处的电阻率高于电缆导体的电阻率时，在电缆正常负荷下运行时，导体连接处的温度会更高，降低电缆载流量，严重时还会导致电缆击穿或火灾。

型式试验中通过对连接好的电缆导体和连接金具试验回路施加大电流进行热循环试验来测试和考核连接金具的电阻率，但是施工现场却没有测试方法来检验导体连接处是否合格，目前电缆导体在压接好之后一般只通过外观检查看连接处是否正常，因此，无法保证导体连接的可靠性。

发明内容

为了解决背景技术存在的在施工现场无法验证电缆导体连接可靠性的问题，本发明提供一种检测电缆导体连接性能的系统，所述系统包括：

对比导体，其通过连接单元与待测试样品的一端串联，用于比较其与待测试样品两端电压的大小，其中，所述待测试样品是包含压接的两根导体的一部分的连接管；

电源单元，其通过连接单元与待测试样品和对比导体串联，形成测试回路，所述电源单元用于为测试回路提供低压直流电流；

电压测量单元，其分别与待测试样品和对比导体连接，用于在所述测试回路中流过低压直流电流时，分别测量待测试样品和对比导体两端的电压；

多个连接单元，其用于将待测试样品、对比导体和电源单元串联。

进一步地，所述对比导体两端的电压测量点之间的长度与待测试样品两端的电压测量点之间的长度相等，且所述对比导体与待测试样品的截面相同。

进一步地，所述系统还包括可调电阻，其与电源单元连接，用于调整电源单元输出的电流的值。

进一步地，所述电压测量单元采用数字式采集卡，其中，所述数字式采集卡可同步测量待测试样品和对比导体两端之间的电压。

进一步地，所述每个连接单元包括1根连接导线和2个连接金具，其中，所述连接导线的每一端与一个连接金具固定连接，所述每个连接金具分别与电源单元、待测试样品和对比导体的一端固定连接。

进一步地，所述连接导线是截面不少于25mm2的软铜线。

进一步地，所述连接金具采用软铜带加螺栓坚固的方式。

进一步地，所述软铜带宽5mm，厚5mm。

进一步地，所述软铜带和连接导线之间采用焊接方式连接。

根据本发明的另一方面，本发明提供一种检测电缆连接导体性能的方法，所述方法包括：

将待测试样品与对比导体通过连接单元进行固定连接，将电源单元分别与待测试样品和对比导体的一端通过连接单元进行固定连接，形成测试回路；