[发明专利]一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板有效
| 申请号： | 201711271093.1 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107995782B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 冯杰;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cpu 内部 走线来 优化 平面 pcb | ||
1.一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，其特征在于，
提供一CPU，所述CPU包括对应于同一电压值的第一类引脚和多个第二类引脚，于所述CPU的内部，多个所述第二类引脚相互连接；
多个所述第二类引脚包括：由多个第一引脚组成的第一引脚集群、由多个第二引脚组成的第二引脚集群以及多个离散分布的第三引脚，多个所述第一引脚于所述CPU上相邻设置，多个所述第二引脚于所述CPU上相邻设置，所述第二引脚集群于所述CPU上邻近所述第一类引脚设置；
所述PCB板上设置有：
第一焊盘，对应于所述第一类引脚；
多个第二焊盘，分别对应于多个所述第一引脚，于所述PCB板内部多个所述第二焊盘相互连接并通过走线连接具有所述电压值的电源；
多个第三焊盘，分别对应于多个所述第二引脚，于所述PCB板内部多个所述第三焊盘相互连接并且通过走线连接所述第一焊盘；
多个第四焊盘，分别对应于多个所述第三引脚，所述第四焊盘空置。
2.如权利要求1所述的基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，其特征在于，所述CPU还包括对应于所述电压值的多个第三类引脚，多个所述第三类引脚于所述CPU的内部相互连接；
所述PCB板还包括多个第五焊盘，分别对应多个所述第三类引脚，于所述PCB板内多个所述第五焊盘相互连接并连接所述第二焊盘。
3.如权利要求2所述的基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，其特征在于，所述CPU的型号为S905L。
4.如权利要求3所述的基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，所述电压值为0.9V。
5.如权利要求3所述的基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，其特征在于，所述第一类引脚的引脚功能为VDDAO_0V9。
6.如权利要求3所述的基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，其特征在于，所述第二类引脚的引脚功能为VDDEE_0V9。
7.如权利要求3所述的基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，其特征在于，所述第三类引脚的引脚功能为VDDCPU。
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