[发明专利]同轴封装的激光器及具有该激光器的光模块

说明书

本发明提供了一种同轴封装的激光器及具有该激光器的光模块。激光器包括管座、贯穿管座的多根管脚、分别贴装于管座表面的激光管驱动芯片和支架、贴装于支架上的激光二极管、贴装于激光管驱动芯片上并与所述激光二极管相对的监控光敏二极管；所述支架具有向所述激光管驱动芯片延伸的延伸部，所述延伸部上贴装有导电焊盘；所述激光二极管和所述激光管驱动芯片分别通过引线电连接所述导电焊盘；所述激光管驱动芯片还与对应的所述管脚电连接。本发明实现了小型化封装设计，且具有更高的带宽和更稳定的传输质量。

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种同轴封装的激光器及具有该激光器的光模块。

背景技术

随着光通信系统的不断发展及应用推广，高速率、高密度、小封装成为趋势。以往同轴封装的激光器中，激光二极管和监控光敏二极管分别通过各自的热沉安装于TO管壳的管座上。应用激光器组装为光器件时，激光器与外置于PCB板上的激光管驱动芯片电连接，激光器和激光管驱动芯片的传输路径长，不利于高速信号的传输，该外置驱动的方式很难做到更高的带宽，传输质量不能保证。而由于TO管座内的空间有限，现有的TO封装方式无法将激光管驱动芯片封装于其内。目前，内置驱动芯片的光发射组件主要为XMD封装，其体积偏大，主要应用于XPF类封装的光模块产品，很难适应于SPF+小封装的光模块产品。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种同轴封装的激光器，以在小型化封装结构中实现更高的带宽和更稳定的传输质量。

本发明的另一个目的在于提供一种具有上述激光器的光模块。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

根据本发明的一个方面，本发明提供一种同轴封装的激光器，包括管座、贯穿管座的多根管脚、分别贴装于管座表面的激光管驱动芯片和支架、贴装于支架上的激光二极管、贴装于激光管驱动芯片上并与所述激光二极管相对的监控光敏二极管；所述支架具有向所述激光管驱动芯片延伸的延伸部，所述延伸部上贴装有导电焊盘；所述激光二极管和所述激光管驱动芯片分别通过引线电连接所述导电焊盘；所述激光管驱动芯片还与对应的所述管脚电连接。

根据本发明的另一个发明，本发明还提供一种光模块，包括上述的激光器。

由上述技术方案可知，本发明至少具有如下优点和积极效果：本发明所提供的激光器采用同轴封装，将激光管驱动芯片直接贴装于管座表面，并作为监控光敏二极管的支撑，再利用支架将激光二极管支撑于管座内，并通过支架实现激光管驱动芯片和激光二极管之间的互连，使得激光管驱动芯片、监控光敏二极管和激光二极管集成封装在一起，实现了小型化封装设计；支架具有延伸部，且于该延伸部上设置导电焊盘，激光二极管与导电焊盘之间电连接的引线长度短，同时，由于延伸部向激光管驱动芯片方向延伸，使得导电焊盘更靠近激光管驱动芯片，激光管驱动芯片与该导电焊盘之间电连接的引线长度同样可以得到缩短，通过激光管驱动芯片和激光二极管分别与该导电焊盘的分段引线连接而实现激光管驱动芯片与激光二极管之间的电连接，实现了短距离的引线连接，利于高速信号的传输，可以实现更高的带宽和更稳定的传输质量。

附图说明

图1是本发明激光器优选实施例的外形结构示意图。

图2是本发明激光器优选实施例的内部结构示意图。

图3是本发明激光器优选实施例内部结构的放大示意图。

图4是本发明激光器优选实施例中支架的结构示意图。

附图标记说明如下：1、TO管壳；11、管座；12、管脚；13、管帽；14、透镜；2、激光管驱动芯片；21、输出端口；22、外接端口；3、支架；31、支脚部；32、安装部；33、延伸部；35、缺口；4、第一热沉；41、本体部；42、外延部；44、导电焊盘；5、激光二极管；6、第二热沉；61、转接焊盘；7、监控光敏二极管。

具体实施方式