[发明专利]盲埋孔电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；将各子板压合。上述盲埋孔电路板的制作方法，在对盲埋孔电路板进行拆分设计时，可设置层数对称分布的子板，在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种盲埋孔电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品不断朝着轻薄、小型化的方向发展，芯片的集成度越来越高，对线路板的要求也越来越高，为此线路板由单层结构发展为多层结构，通过电路在空间上的立体布局提高线路板的功能性。

为实现各层的层间互连，需要在线路板上设置盲埋孔，但传统的盲埋孔电路板的制作方式会导致线路板在压合时发生翘曲，导致线路板的翘曲度超标。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可防止发生翘曲的盲埋孔电路板的制作方法。

其技术方案如下：

一种盲埋孔电路板的制作方法，包括以下步骤：

根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组内的子板的层数呈对称设置，在子板上与盲埋孔对应的位置处开设连通孔；

若相邻的两个子板需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层，在第一绝缘层上与连通孔对应的位置处开设第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料；

若相邻的两个子板不需要进行电性连接，则在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层；

将各子板压合。

上述盲埋孔电路板的制作方法，可根据盲埋孔电路板的层数及盲埋孔的结构，设置子板的数量及子板上的连通孔，同时使子板组呈对称设置，通过在相邻的两个子板之间设置第一绝缘层并压合，制成盲埋孔电路板，由于此时盲埋孔电路板上的盲埋孔会对应设置在不同子板上，形成不同子板上的连通孔，在压合时需要电性连接上述连通孔，则在需要电性连接的两个子板之间的第一绝缘层上开设与连通孔对应的第一承接孔，在第一承接孔内填充导电材料，使上述子板压合后，对应设置的连通孔可通过上述导电材料实现电性连接，可起到与盲埋孔相同的功能。上述盲埋孔电路板的制作方法，通过实现不同子板的连通孔之间的电性连接，在对盲埋孔电路板进行拆分设计时，可设置对称设置的子板组，则在压合时各子板的形变一致，防止翘曲形变的发生。同时由于子板上均为通孔，则子板的钻孔操作更简单，可提高生产效率。

进一步地，根据盲埋孔电路板的导电层的层数及盲埋孔的结构，将盲埋孔电路板拆分为包括至少两个子板的子板组，所述子板组呈对称设置，具体包括以下步骤：

若所述盲埋孔电路板的导电层为2L层(L≧2)，所述盲埋孔电路板上分别设有第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔的开口与所述第二盲孔的开口分别设于所述盲埋孔电路板的两侧，在L1层导电层上开设所述第一盲孔，在L2层导电层上开设所述第二盲孔，且L1≦L2，L1+L2≦2L(L1≧2，L2≧2)，则