[发明专利]一种集流体，其极片和电化学装置

权利要求书

1.一种集流体，其特征在于，所述集流体包括绝缘层和导电层，所述绝缘层用于承载所述导电层，所述导电层用于承载电极活性材料层，且所述导电层位于所述绝缘层的至少一个表面上；

所述绝缘层的密度小于所述导电层的密度；绝缘层的厚度为D1，D1满足：1 µm≤D1≤10µm，所述导电层的厚度为D2，D2满足：200nm≤D2≤1.5µm；

所述绝缘层的拉伸强度不小于150MPa；

所述导电层的电阻率不大于8.0×10^-8 Ω·m；

所述导电层包括导电层本体和位于所述导电层本体的两个相对表面上的金属保护层，设置于所述导电层本体的背离所述绝缘层方向的表面上的金属保护层的厚度为D3'，设置于所述导电层本体的朝向所述绝缘层方向的表面上的金属保护层的厚度为D3''，D3''与D3'的比例关系为：1/2D3'≤D3''≤4/5D3'。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，D1满足：1 µm≤D1≤5µm。

3.根据权利要求2所述的集流体，其特征在于，D1满足：1 µm≤D1≤3µm。

4.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述绝缘层的断裂伸长率为16% ~120%。

5.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，所述绝缘层的材料为有机聚合物绝缘材料。

6.根据权利要求5所述的集流体，其特征在于，所述有机聚合物绝缘材料选自聚酰胺、聚对苯二甲酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酰对苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡胶、聚碳酸酯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述绝缘层和所述导电层之间的结合力为F，F满足≥400N/m。

8.根据权利要求1至6任一项所述的集流体，其特征在于，所述绝缘层在200℃的热收缩率不大于1.5%。

9.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，D2满足：200nm≤D2≤1µm。

10.根据权利要求9所述的集流体，其特征在于，D2满足：200nm≤D2≤900nm。

11.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述金属保护层的材料选自镍、铬、镍基合金、铜基合金中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电层本体的材料选自金属导电材料、碳基导电材料中的至少一种。

13.根据权利要求12所述的集流体，其特征在于，所述金属导电材料选自铝、铜、镍、钛、银、镍铜合金、铝锆合金中的至少一种，所述碳基导电材料选自石墨、乙炔黑、石墨烯、碳纳米管中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，D3'满足：D3'≤1/10D2且1nm≤D3'≤200nm，D3''满足：D3''≤1/10D2且1nm≤D3''≤200nm。

15.根据权利要求14所述的集流体，其特征在于，10nm≤D3'≤50nm，10nm≤D3''≤50nm。

16.一种极片，其特征在于，包括权利要求1～15中任一权利要求所述的集流体和形成于所述集流体表面的电极活性材料层。

17.一种电化学装置，包括正极极片、隔膜和负极极片，其特征在于，所述正极极片和/或所述负极极片为权利要求16中所述的极片。