[发明专利]高性能互连链路层

权利要求书

1.一种装置，包括：

主机处理器，其包括：

物理层逻辑单元；以及

链路层逻辑单元，其中，所述链路层逻辑单元用于：

生成包括多个时隙的微片，其中，所述时隙中的一个或多个时隙被编码有返回信用响应，所述多个时隙中的至少一个其他时隙被编码为空时隙，所述微片根据一种格式使得多个事务报头能够被包含在所述微片中，并且所述微片包括大网络分组的一部分；以及

发射机，其用于在链路上向另一设备发送所述微片。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述时隙中的单个时隙被编码有所述返回信用响应。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述另一设备包括另一主机处理器设备。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述链路支持多个通道宽度。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述多个通道宽度包括至少8个通道的通道宽度。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述微片包括至少192位。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述物理层包括电传输介质。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述物理层包括光传输介质。

9.一种装置，包括：

主机处理器，其包括：

接收机，其用于通过链路从另一设备接收微片，其中，所述微片包括多个时隙，所述时隙中的一个或多个时隙被编码有返回信用响应，所述多个时隙中的至少一个其他时隙被编码为空时隙，所述微片根据一种格式使得多个事务报头能够被包含在所述微片中，并且所述微片包括大网络分组的一部分；

包括物理层逻辑单元和链路层逻辑单元的协议栈，其中，所述链路层逻辑单元用于基于所述返回信用响应而向信用池返回一定数量的信用。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述信用池对应于所述链路的虚拟信道。

11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述时隙中的单个时隙被编码有所述返回信用响应。

12.根据权利要求9所述的装置，其中，所述另一设备包括另一主机处理器设备。

13.根据权利要求9所述的装置，其中，所述链路支持多个通道宽度。

14.根据权利要求13所述的装置，其中，所述多个通道宽度包括至少8个通道的通道宽度。

15.根据权利要求9所述的装置，其中，所述微片包括至少192位。

16.根据权利要求9所述的装置，其中，所述物理层包括电传输介质。

17.根据权利要求9所述的装置，其中，所述物理层包括光传输介质。

18.一种系统，包括：

第一主机处理器设备；

第二主机处理器设备，其使用链路连接到所述第一主机处理器设备，其中，所述第二主机处理器设备包括：

物理层逻辑单元；以及

链路层逻辑单元，其中，所述链路层逻辑单元用于：

生成包括多个时隙的微片，其中，所述时隙中的一个或多个时隙被编码有返回信用响应，所述多个时隙中的至少一个其他时隙被编码为空时隙，所述微片根据一种格式使得多个事务报头能够被包含在所述微片中，并且所述微片包括大网络分组的一部分；以及

发射机，其用于在链路上向另一设备发送所述微片。