[发明专利]一种连续式磁控溅射装置及连续式磁控溅射的方法

权利要求书

1.一种连续式磁控溅射装置，其特征在于，包括含有真空腔室、磁控溅射腔室和冷却腔室的磁控溅射炉；

所述真空腔室设置在所述磁控溅射腔室的一侧，所述真空腔室和磁控溅射腔室之间用第一可活动装置隔开；

所述冷却腔室设置在所述磁控溅射腔室的另一侧，所述冷却腔室和磁控溅射腔室之间用第二可活动装置隔开；

所述真空腔室设置于所述磁控溅射炉的入口处，所述冷却腔室设置于所述磁控溅射炉的出口处。

2.根据权利要求1所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一可活动装置包括挡板阀或插板阀；

所述第二可活动装置包括挡板阀或插板阀。

3.根据权利要求1所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一可活动装置位于磁控溅射腔室的一侧设置有刮板；

所述第二可活动装置位于磁控溅射腔室的一侧设置有刮板。

4.根据权利要求1～3任意一项所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述真空腔室内还设置有第一物料传送装置；

所述磁控溅射腔室内还设置有第二物料传送装置；

所述冷却腔室内还设置有第三物料传送装置。

5.根据权利要求4所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一物料传送装置、第二物料传送装置和第三物料传送装置中的两个或多个，在使用时能够实现物料的连续传送。

6.根据权利要求4所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述第一物料传送装置包括导轨、传送带和传送滚筒中的一种或多种；

所述第二物料传送装置包括导轨、传送带和传送滚筒中的一种或多种；

所述第三物料传送装置包括导轨、传送带和传送滚筒中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述磁控溅射炉内还设置有密封材料。

8.根据权利要求1所述的连续式磁控溅射装置，其特征在于，所述真空腔室的尺寸为1200～4200mm长*200～3000mm宽*500～3000mm高；

所述磁控溅射腔室的尺寸为1200～4200mm长*200～3000mm宽*500～3000mm高；

所述冷却腔室的尺寸为1200～4200mm长*200～3000mm宽*500～3000mm高。

9.一种连续式磁控溅射的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)从磁控溅射炉的进口，将第一批原料置于真空腔室内，打开第一可活动装置和第二可活动装置，真空腔室、磁控溅射腔室和冷却腔室连通，进行抽真空；

2)将第一批原料送入磁控溅射腔室，关闭第一可活动装置和第二可活动装置，进行测控溅射，再将第二批原料，从磁控溅射炉的进口，送入真空腔室内，再次进行抽真空；

3)打开第二可活动装置，将完成磁控溅射的第一批原料，送入冷却腔室进行冷却，关闭第二可活动装置，再打开第一可活动装置，将第二批原料送入磁控溅射腔室，关闭第一可活动装置，进行再次测控溅射，然后将第三批原料从磁控溅射炉的进口，送入真空腔室内，第三次进行抽真空；

重复上述步骤，进行连续式磁控溅射。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述原料包括钕铁硼磁体；

所述抽真空的真空度为(1～9)×10^-3Pa；

所述磁控溅射的温度为100～400℃

所述磁控溅射的时间为1～5h；

所述冷却的时间为0.2～2h。