[发明专利]低模量高回弹的单组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低模量高回弹的单组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法，以重量份数计，该密封胶包括：硅烷封端的聚醚20‑40份、增塑剂5‑20份、无机粉料30‑50份、补强填料1‑5份、触变剂0.1‑5份、紫外线吸收剂0.05‑3份、光稳定剂0.05‑3份、色浆0‑10份、吸水剂0.1‑2份、硅烷偶联剂0.1‑5份和催化剂0.1‑2份。本发明的单组分硅烷改性聚醚密封胶在其模量小于0.4MPa的情况下，弹性恢复率仍然可超过80％，适用于装配式建筑内、外墙位移接缝的防水密封领域，可随位移接缝热胀冷缩而变形，确保服役过程中不会出现开裂，特别适合于预制混凝土装配式建筑外墙接缝的防水密封。

技术领域

本发明属于改性硅酮密封胶领域，更具体地，涉及一种低模量高回弹的单组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法。

背景技术

建筑领域的密封胶主要有硅酮胶、聚氨酯密封胶、聚硫密封胶等，其中硅酮胶是应用最广泛的建筑密封胶。但它们自身都存在某些弱点，如聚硫密封胶耐久性和抗形变位移能力较差；硅酮密封胶易污染邻近部位，且表面涂饰性差，服役到期后再次打胶维修会出现粘接不牢等问题；聚氨酯密封胶存在有刺激性气味，高温、潮湿环境中易产生气泡、耐紫外线能力差等缺点。这些缺点不同程度地使它们在扩大应用中受到一定的影响，特别是在装配式建筑领域，建筑的位移接缝部位热胀冷缩非常频繁且形变量较大，这就要求用于接缝部位的密封胶要具有较低的模量，以便能跟随接缝被轻易拉伸或者压缩，同时在接缝没有位移的情况下要求密封胶能恢复到原来的状态，以免出现因频繁形变导致的材料自身疲劳断裂或者过度松弛失去防水密封作用，所以装配式建筑用密封胶要求模量小于0.4MPa，同时弹性恢复率要高于80％。上世纪七八十年代，日本也将硅酮胶、聚氨酯胶和聚硫胶等用于装配式建筑的防水密封，但是在经历过因密封胶粘接失败导致大面积漏水的严重问题后，日本率先开始了新型密封胶的研制和开发。

硅烷改性聚醚密封胶兼具硅酮密封胶和聚氨酯密封胶的优点和长处，表现出具有优良力学性能、耐候性、耐久性，极高的抗形变位移能力，良好的粘接性、涂饰性、环境友好性、低沾污性、优良施工性能、储存性能以及后期维修简单等诸多优点，在日本、美国和欧洲都取得了较快发展，尤其是在日本，装配式建筑领域改性硅酮密封胶占80％以上的市场份额，国内的改性硅酮密封胶产品主要集中在工业领域。

近年来，伴随着装配式建筑的发展出现了许多装配式建筑用双组分改性硅酮密封胶，由于其优异的性能得到行业的认可，但是双组分产品需要施工现场搅拌，需要专业的搅拌工具和打胶工具，同时对施工操作要求较高，必须由专业人员操作。虽然市面上也有建筑用单组分改性硅酮密封胶，但是低模量产品往往弹性恢复率较低，在服役期间经过建筑缝隙的热胀冷缩后会出现松弛现象，进而导致密封效果变差甚至漏水等，因此，开发一种装配式建筑用低模量、高回弹的单组分改性硅酮密封胶具有较好的前景。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种装配式建筑用施工简单易行、快速固化、高耐候、低模量、高回弹的单组分改性硅酮弹性密封胶及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种低模量高回弹的单组分硅烷改性聚醚密封胶，以重量份数计，该密封胶包括：硅烷封端的聚醚20-40份、增塑剂5-20份、无机粉料30-50份、补强填料1-5份、触变剂0.1-5份、紫外线吸收剂0.05-3份、光稳定剂0.05-3份、色浆0-10份、吸水剂0.1-2份、硅烷偶联剂0.1-5份和催化剂0.1-2份。

本发明的第二方面提供一种上述单组分硅烷改性聚醚密封胶的制备方法，该制备方法包括：

(1)将硅烷封端的聚醚、增塑剂、无机粉料、补强填料、触变剂、紫外线吸收剂、光稳定剂和任选的色浆混合均匀，得到混合物料；

(2)将所述混合物料在60-110℃下抽真空并搅拌，当水分含量小于所述混合物料的总重量的0.1wt％时，降温得到干燥的混合物料；