[发明专利]板对板型射频插头、插座及其连接器组件

说明书

一种板对板型射频插头，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。本申请还提供了板对板型插座及其连接器组件。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头、插座及其连接器组件。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种具有良好射频传输性能且多根射频传输线之间互不干扰的板对板型射频插头、插座及其连接器组件。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、置于所述插头本体内的若干插头端子、围设于所述插头本体外周的插头固定件、同轴线、用于连接所述插头端子与同轴线的插头电路板及屏蔽外壳，所述插头电路板包括第一板体、设于所述第一板体上的若干插头信号线及设于相邻两根插头信号线之间的若干插头接地线，所述插头信号线包括与所述同轴线的中心导体连接的第一段部、第二段部及连接所述第一段部与所述第二段部的连接段部，所述连接段部的宽度自所述第一段部朝向第二段部方向逐渐变小，所述插头端子分别与所述插头接地线与所述插头信号线的第二段部连接。

优选地，所述连接段部位于所述第一段部一侧的宽度大于所述第一段部的宽度并形成台阶部。

优选地，所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第一段部区域的整体宽度大于所述插头信号线与所述插头接地线位于所述第二段部区域的整体宽度。

优选地，每根插头信号线的两侧均设有插头接地线，所述插头接地线随所述插头信号线的形状延伸。

优选地，所述板对板型射频插头的插拔方向与所述插头电路板所在平面垂直，所述同轴线的中心导体平行焊接于所述插头电路板的插头信号线上。

优选地，所述插头本体包括本体底座、自所述本体底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述本体底座中间向上一体延伸形成的岛部及形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间，所述本体底座的外周向外延伸形成有平台部。

优选地，所述插头固定件包括固定外框、所述固定外框围设成的开口及自所述固定外框底部垂直延伸形成的平行底壁，所述平行底壁对应所述插头端子延伸出去的位置处切除形成切口以避让所述插头端子。

优选地，所述平行底壁的底面设有若干焊接部以焊接于所述插头电路板上。

优选地，所述固定外框包覆于所述插头本体的本体外壁的外表面，所述平行底壁贴覆于所述插头本体的平台部上。

优选地，所述屏蔽外壳将所述插头本体、插头端子、插头固定件及插头电路板屏蔽于内，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板反向折弯形成的覆盖板，所述覆盖板上开设有供对应的射频插座对插的开口，所述插头电路板置于所述基板内表面，所述覆盖板外周夹持所述插头固定件的平行底壁。