[发明专利]一种日光温室彩椒浇水的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种日光温室蔬菜浇水方法，特别涉及一种减少肥水流失的日光温室彩椒自动控制灌溉的方法。

背景技术

一般水肥一体机，灌溉时刻和灌溉连续时间靠经验积累和实验数据来确定，此法无法使土壤保持最佳的含水量和肥料浓度。现有的肥水一体化技术，在一定程度上提高了水分和肥料的利用率，但仍然存在灌溉水的渗漏和养分的淋失的现象。同时，现有技术滴灌设备开启和关闭由同一地点的一个或一批土壤水分传感器控制，造成浇水时作物根系周围水分分布不均匀。

如何实现日光温室彩椒水分的智能控制，不仅将为灌溉管理者省去了手工操作之劳，而且也会使田间灌溉更加准确、可靠，肥水利用率高，用肥少，真正实现“灌溉的是作物，而不是灌溉土地”。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种日光温室彩椒浇水的方法，该方法可使土壤耕作层始终保持彩椒生长发育所需要的最佳含水量，减少肥水流失，提高肥水利用率。

为解决以上技术问题，本发明的一种日光温室彩椒浇水的方法，技术方案如下：日光温室内制作“凹”形栽培垄，由2条凸出带和1条凹陷带组成，凸出带宽20cm、高20cm；凹陷带宽30cm、深10cm，相邻2条栽培垄间距130cm；

彩椒定植在“凹”形栽培垄两侧的凸出带上，株距50cm；

日光温室内安装自身附带控制器的滴灌设备用于彩椒灌溉，滴灌带安装于凹陷带中间；

日光温室内任选一条“凹”形栽培垄，在该“凹”形栽培垄上安装1组土壤水分传感器，每组土壤水分传感器由1只土壤水分传感器A和1只土壤水分传感器B组成，即采用单点双控模式安装土壤水分传感器。具体方法：在所选“凹”形栽培垄的凹陷带距滴灌带10cm处，插入1只土壤水分传感器A，土壤水分传感器A探头距凹陷带凹面土壤表面5cm；在所选“凹”形栽培垄的任一条凸出带的正中间，再埋入另1只土壤水分传感器B，土壤水分传感器B探头距凸出带凸面土壤表面5cm。

滴灌设备开启或关闭由控制器控制，土壤水分传感器A和土壤水分传感器B均与控制器连接，所述控制器用于判断所述土壤水分传感器A或土壤水分传感器B发送来的土壤水分含量是否达到预设的阈值，当土壤水分传感器A检测到土壤水分含量不大于55%时，滴灌设备自动开启开始浇水，当土壤水分传感器B检测到土壤水分含量不小于80%时，滴灌设备自动关闭停止浇水。

一种优化方案，所述土壤水分含量为土壤相对含量。

一种优化方案，所述日光温室的栽培面积不大于2×667m²。

本发明采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：

（1）该方法通过改变栽培垄结构和种植模式，创新土壤水分传感器设置、分布模式，实现根据土壤湿度，自控控制灌溉强度，能够使土壤耕作层始终保持彩椒生长发育所需要的适宜含水量, 肥水分布在耕作层中，且分布均匀，肥水渗漏量、流矢量少，肥水利用率高。据统计，比现有的水肥一体化技术节水15%以上，氮肥利用率提高8.7%，肥料减施12.5%以上。

（2）该方法创新单点双土壤水分传感器分布模式，土壤水分传感器用量少，1个栽培面积不大于2×667m²的日光温室仅安装1组土壤水分传感器（共2只），改变了现有技术中为了采集数据的准确性而在不同位置设置多个单一土壤水分传感器（多点单土壤水分传感器）的模式，能够大大降低滴灌设备成本，实用性强，适合广泛推广。

（3）该方法能够有效控制彩椒常见土传病害疫霉根腐病的发生。

（4）该方法无人化，全自动滴灌，能够大幅度减轻农业种植者的劳动强度，节约劳动时间，降低劳动成本，解放生产力。

下面结合实施例对本发明进行详细说明。

具体实施方式

本实施例是为了便于理解本发明，而不以任何方式限制本发明的权利要求和核心内容。

实施例1在栽培面积1200m²的日光温室内种植彩椒，品种为红罗丹。制作由2条凸出带和1条凹陷带组成的“凹”形栽培垄，凸出带宽20cm、高20cm；凹陷带宽30cm、深10cm，相邻2条栽培垄间距130cm。

彩椒定植在“凹”形栽培垄两侧的凸出带上，株距50cm，定植后30天吊蔓。

日光温室内安装1台自身附带控制器的滴灌设备用于彩椒灌溉，滴灌带安装于凹陷带中间。