[发明专利]复合导热界面材料与光模块插拔场景中的散热结构

权利要求书

1.一种适用于光模块与壳体散热器之间插拔场景的复合导热界面材料，包括依次设置的导热层、胶粘层与耐磨层；所述导热层的材料在厚度方向上导热系数高于2W/m·K，厚度为70～500μm，所述耐磨层的材料为导热系数高于0.3W/m·K，厚度在50μm以下的耐磨材料，所述复合导热界面材料通过所述胶粘层固定在散热器底面凸台表面。

2.根据权利要求1所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述导热材料为自粘性导热材料或非自粘性导热材料。

3.根据权利要求2所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述导热材料为自粘性导热材料，所述胶粘层设置于所述导热层四周。

4.根据权利要求3所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述胶粘层四周的宽度为1～10mm。

5.根据权利要求2所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述导热材料为非自粘性导热材料，所述导热层的另一侧还设置有第一胶粘层。

6.根据权利要求5所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述耐磨层、胶粘层和第一胶粘层尺寸一致。

7.根据权利要求1～6任一项所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述导热层的长度和宽度分别比散热器底面凸台的长度和宽度小1～10mm；所述耐磨层宽度与散热器底面凸台宽度尺寸相同，长度比散热器底面凸台长度尺寸长1～20mm。

8.根据权利要求1所述复合导热界面材料，其特征在于，所述导热材料为导热相变材料、导热衬垫或石墨类材质的薄层材料，所述导热相变材料的相变温度为40～70℃；所述耐磨材料为铜箔、铝箔、PI聚酰亚胺薄膜或PET聚酯薄膜；所述胶粘层为双面压敏胶；所述压敏胶为丙烯酸系压敏胶、树脂型压敏胶或弹性体压敏胶。

9.根据权利要求1～6任一项所述的复合导热界面材料，其特征在于，所述胶粘层的厚度为3～250μm，粘附力高于5N/25mm。

10.一种光模块插拔场景中的散热结构，包括：光模块笼子、位于光模块笼子上部的散热器、可插拔于光模块笼子内部的光模块与设置于散热器底面凸台表面的复合导热界面材料，所述复合导热界面材料为权利要求1～9任一项所述的复合导热界面材料，所述复合导热界面材料的导热层设置于所述散热器端。