[发明专利]一种点胶针头及点胶机有效

专利信息
申请号: 201711261186.6 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN107716226B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 余立富;吴德生 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 针头 点胶机
【说明书】:

发明公开了一种点胶针头,包括点胶针头主体和用于抚平胶水的抚平片,该抚平片位于该点胶针头主体的外接底面,且与该点胶针头主体的出胶口连接。现有技术中由于胶水会在自身张力下聚拢使得点胶厚度增加,而点胶厚度过厚会使多余的胶溢出或粘在电路板上,造成问题隐患。而利用本发明实施例所提供的点胶针头进行点胶操作时,连接于出胶口的抚平片可以对胶水进行抚平工作,能够将胶水的厚度抚平到理想厚度,从而达到降低点胶后胶水厚度的目的;同时,抚平的胶水可以增加胶水的宽度,有利于增加TFT和背光的粘接强度。

技术领域

本发明涉及流体输送领域,特别涉及一种点胶针头及点胶机。

背景技术

目前手机越来越高的屏占比,要求手机的边框要做的越来越窄,从而要求TFT屏幕和背光的边框也越来越窄,而传统的背光通过黑白胶来粘结到TFT屏幕上,当TFT屏幕的边框做的很窄的时候,背光的黑白胶的粘结力已经不足以起到粘结的作用,而且黑白胶的冲切精度也不能达到要求。

针对于该问题,现有技术中将背光与TFT屏幕粘合的方式由传统的黑白胶工艺更改为点胶工艺。然而,由于胶水会在自身张力下聚拢使得点胶厚度增加,而点胶厚度过厚会使多余的胶溢出或粘在电路板上,造成问题隐患。

因此,如何减小点胶厚度是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种点胶针头及点胶机,该点胶针头能够减小点胶后胶水的厚度。

为解决上述技术问题,本发明提供一种点胶针头,该点胶针头包括点胶针头主体和用于抚平胶水的抚平片,所述抚平片位于所述点胶针头主体的外接底面,且与所述点胶针头主体的出胶口连接。

可选的,所述点胶针头主体的出胶口的横截面为椭圆形。

可选的,所述点胶针头主体和所述抚平片的材质为铁或不锈钢。

本发明还提供了一种点胶机,所述点胶机包括如上述任一项所述的点胶针头。

可选的,所述点胶机还包括用于组装背光和TFT屏幕的CCD组件;

还包括用于固定所述背光和所述TFT屏幕的位置的固定装置。

可选的,还包括用于扫描所述背光和所述TFT屏幕得到扫描结果的激光感应探头。

本发明所提供的一种点胶针头,包括点胶针头主体和用于抚平胶水的抚平片,该抚平片位于该点胶针头主体的外接底面,且与该点胶针头主体的出胶口连接。

现有技术中由于胶水会在自身张力下聚拢使得点胶厚度增加,而点胶厚度过厚会使多余的胶溢出或粘在电路板上,造成问题隐患。而利用本发明实施例所提供的点胶针头进行点胶操作时,点胶针头从TFT屏幕和背光的一侧移动到另一侧,同时胶水从出胶口流出,接触到TFT屏幕和背光时由于温度的下降,粘度会很快增加,进而慢慢凝固,此时连接于出胶口的抚平片可以对胶水进行抚平工作,能够将胶水的厚度抚平到理想厚度,从而达到降低点胶后胶水厚度的目的。由此可见,本发明实施例所提供的点胶针头能够减小点胶后胶水的厚度;同时,抚平的胶水可以增加胶水的宽度,有利于增加TFT和背光的粘接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为一种背光和TFT屏幕的点胶位置的示意图;

图2-a为现有技术中的点胶针头的结构示意图;

图2-b为现有技术中的点胶针头的正视图;

图2-c为现有技术中的点胶针头的俯视图;

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