[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

说明书

本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm²以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm²以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm²以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。

技术领域

本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。

背景技术

最近半个世纪以来，印刷配线板取得了长足进步，现在几乎已经用于所有电子机器。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求增大，搭载零件的高密度安装化及信号的高频化正不断发展，对印刷配线板要求良好地应对高频。

为了确保输出信号的品质，要求高频用基板减少传输损耗。传输损耗主要包括由树脂(基板侧)引起的介电损耗、及由导体(铜箔侧)引起的导体损耗。树脂的介电常数及介电损耗因子越小，那么介电损耗越减少。在高频信号中，导体损耗的主要原因在于：频率越高，那么电流流通的截面面积会因为电流只在导体的表面流通的集肤效应而越减少，从而使电阻变高。

作为以减少高频用铜箔的传输损耗为目的的技术，例如，在专利文献1中，公开了一种高频电路用金属箔，在金属箔表面的单面或两面被覆银或银合金属，并在该银或银合金被覆层上施加比所述银或银合金被覆层的厚度薄的银或银合金以外的被覆层。而且，记载了由此能够提供一种金属箔，即便在像卫星通信所使用的超高频区域中，也会减少由集肤效应产生的损耗。

另外，在专利文献2中，公开了一种高频电路用粗化处理压延铜箔，其特征在于：压延铜箔的再结晶退火后的压延面以X射线衍射所求出的(200)面的积分强度(I(200))相对于微粉末铜以X射线衍射所求出的(200)面的积分强度(I0(200))，I(200)/I0(200)＞40，对该压延面通过电镀进行粗化处理后，粗化处理面的算术平均粗糙度(以下设为Ra)为0.02μm～0.2μm，十点平均粗糙度(以下设为Rz)为0.1μm～1.5μm，且所述压延铜箔为印刷电路基板用素材。而且，记载了由此能够提供一种能在超过1GHz的高频下使用的印刷电路板。

进而，在专利文献3中，公开了一种电解铜箔，其特征在于：铜箔的表面的一部分为由瘤状突起所构成且表面粗度为2μm～4μm的凹凸面。而且，记载了由此能够提供一种高频传输特性优异的电解铜箔。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4161304号公报

[专利文献2]日本专利第4704025号公报

[专利文献3]日本专利特开2004-244656号公报。

发明内容

[发明要解决的课题]

虽然如上所述对控制铜箔在用于高频电路基板时的传输损耗进行了各种研究，但仍然留有较大开发余地。另外，在将表面处理铜箔从表面处理层侧与树脂积层，且以指定温度及指定时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度(ピール強度)必须良好。

[解决课题的技术手段]