[发明专利]一种钣金镭射补割定位机构及方法在审

专利信息
申请号: 201711258676.0 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN107971642A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 温建福 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 姜明
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 镭射 定位 机构 方法
【权利要求书】:

1.一种钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:包括定位柱,定位柱包括上定位柱(1)和下定位柱(2)两部分,上定位柱(1)与下定位柱(2)为共轴圆柱体,且上定位柱(1)与下定位柱(2)之间设有定位档片(3);所述定位档片(3)起定位作用,使上定位柱(1)位于定位治具的上方,下定位柱(2)位于定位治具的下方。

2.根据权利要求1所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:所述上定位柱(1)上端和下定位柱(2)末端均带有倒角。

3.根据权利要求2所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:所述上定位柱(1)上端和下定位柱(2)末端的倒角为50°~70°。

4.根据权利要求3所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:更优的,所述上定位柱(1)上端和下定位柱(2)末端的倒角为60°。

5.根据权利要求1或2所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:所述定位档片(3)为与上定位柱(1)同轴的圆形垫片。

6.根据权利要求5所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:所述定位档片(3)的厚度为0.8~1.2mm。

7.根据权利要求6所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:更优的,所述定位档片(3)的厚度为1.0mm。

8.根据权利要求1或2所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:所述上定位柱(1)高度为8~8.6mm,所述下定位柱(2)高度为8~15mm。

9.根据权利要求8所述的钣金镭射补割定位机构及方法,其特征在于:更优的,所述上定位柱(1)高度为8.6mm,所述下定位柱(2)高度为15mm。

10.一种基于权利要求1~9所述的钣金镭射补割定位机构的定位方法,其特征在于:补割前,将下定位柱(1)放入定位治具的定位孔中,定位档片(3)卡在定位孔上方;补割时,将工件的定位孔与上定位柱(2)对齐后放入即可;补割完成后,取出工件,放入新的工件即可。

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