[发明专利]基板支撑装置

说明书

一种基板支撑装置，包含一外壳及多个球状支撑体。该外壳有一上表面，该上表面包含多个开口。该外壳用于将所述多个球状支撑体定位于所述多个开口内，因此所述多个球状支撑体的最上表面被排列于该上表面之上的一平面。所述多个球状支撑体的一球状支撑体可在该外壳内旋转。

技术领域

本揭示内容是关于一种支撑装置与方法，特别是关于一种基板支撑装置与基板支撑方法。

背景技术

在集成电路(Integrated circuit:IC)制造中，单独的集成电路元件使用各种不同的制造仪器去执行多种作业被制造及测试。制造作业通常包含通过对固有的制造作业形成的特征对位而形成新特征。对于一些制造作业，构成集成电路的基板或晶圆被装载至晶圆台上并且通过对基板的下表面实施抽真空固定于定位。

发明内容

本揭示内容的实施方式是关于一种基板支撑装置，其包含外壳与多个球状支撑体。外壳的上表面包含多个开口。外壳用以将多个球状支撑体定位至多个开口之内，因此多个球状支撑体的最上表面被排列于位于上表面之上的平面。以及多个球状支撑体的一球状支撑体其可在外壳内旋转。

附图说明

为了让本揭示内容的上述和其他目的、特征、优点与实施例更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1A-图1B是依据一些实施例的基板支撑装置图；

图2A-图2C是依据一些实施例的基板支撑装置图；

图3A-图3C是依据一些实施例的球状支撑体排列方式图；

图4A-图4C是依据一些实施例的腔体排列方式图；以及

图5是依据一些实施例的基板支撑的方法流程图。

具体实施方式

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，可参照附图及以下所述的各种实施例。但所提供的实施例并非用以限制本揭示内容所涵盖的范围；步骤的描述亦非用以限制其执行的顺序，任何由重新组合，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭示内容所涵盖的范围。

于实施方式与申请专利范围中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、元件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件，与/或其中的群组。

在各种不同的实施例中，基板支撑装置包含外壳及多个球状支撑体。外壳用于定位多个球状支撑体，因此多个球状支撑体的最上表面被排列于外壳上的平面，因此至少一球状支撑体可于外壳内旋转。可旋转的球状支撑体可使基板装载至基板支撑装置上去响应因可旋转的球状支撑体的小阻抗平坦化的抽真空。相较于不包含至少一可旋转的球装支撑体的作法，基板支撑装置可改善基板平坦度以及因而改善制造作业的对位。

图1A及图1B为依据一些实施例所绘示的基板支撑装置100的示意图。图1A描绘定位于卡盘140上的基板支撑装置100及定位于基板支撑装置100上的基板150的截面图。图1B描绘基板150、基板支撑装置100及卡盘140的俯视图。图1A描绘的截平面由图1B的线段S-S’标示。

基板支撑装置100，也称为晶圆台，包含外壳110、位于外壳110内的球状支撑体120及定位于外壳110之下的较低支撑体130。

外壳110包含上表面112、于上表面112上的开口114及球状支撑体120所在位置的腔体116。

每个球状支撑体120有直径D1。每个开口114有宽度D2，宽度D2小于直径D1，使得每个球状支撑体120会部分凸出每个开口114并且超过上表面112。从而每个球状支撑体120有最上表面122其位于上表面112之上。