[发明专利]一种超致密高导热硅砖及其制备方法

权利要求书

1.一种超致密高导热硅砖，其特征在于：质量百分比组成包括SiO₂95%~96%、Al₂O₃0.7%~1.0%、Fe₂O₃0.6%~0.8%、CaO2.1%~2.5%、残余石英0.4%~0.5%，原料重量份组成包括粒径1mm~4mm高纯熔融硅砂 32~33份、粒径0.3~1mm高纯熔融硅砂18~19份、粒径200目高纯熔融硅砂35~37份、硅胶粘结剂3~3.5份、石英粉2.8~3.2份、磷酸1.9~2.1份、高温粘结剂6.5~7.8份；

制备步骤包括配料、混炼、液压成型、干燥、烧制；

所述的干燥步骤中干燥制度为出车端温度80℃~100℃，进车端温度：35℃~50℃；推车速度为1.5~2.0h/车，干燥后残余水分小于1.5%；

所述的烧制步骤中的烧成制度为：室温升温至195℃~205℃，升温速率为27℃/h ~33℃/h，在195℃~205℃首次保温7.5h ~8.5h，然后继续升温至995℃~1008℃，升温速率为25℃/h ~35℃/h，在995℃~1008℃二次保温4 h ~5 h。

2.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖，其特征在于：硅砖的显气孔率为16%~19%，体积密度为1.9 g/cm³~2.1g/cm³，室温～1000 ℃的热膨胀率为1.2%~1.25%，1100 ℃时的导热系数为2.3 W/m.k ~2.6W/m.k。

3.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖，其特征在于：所述的液压成型采用1250吨液压成型机压制。

4.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖，其特征在于：所述的烧制步骤中的烧成制度中首次保温的温度为200℃，保温时间为8h。

5.根据权利要求1所述的一种超致密高导热硅砖，其特征在于：所述的烧制步骤中的烧成制度中二次保温的温度为998℃，保温时间为4h。