[发明专利]真空腔及真空腔的制备方法有效
申请号: | 201711251569.5 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108015496B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 高少飞 | 申请(专利权)人: | 北京创昱科技有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;姜溯洲 |
地址: | 102299 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空腔 制备 方法 | ||
1.一种真空腔,其特征在于,具有:
支撑件(1)和腔室壁(2),其中,
所述腔室壁(2)上形成有定位面(9);
所述支撑件(1)的底面(4)上形成有凹陷的洁净区(5),所述底面(4)位于所述定位面(9)上,并且,所述支撑件(1)与所述腔室壁(2)密封连接;
在所述支撑件(1)的顶面(3)上形成有第一螺纹孔(6),所述第一螺纹孔(6)贯通至所述洁净区(5)。
2.根据权利要求1所述的真空腔,其特征在于,
所述支撑件(1)与所述腔室壁(2)满焊连接。
3.根据权利要求1所述的真空腔,其特征在于,
所述第一螺纹孔(6)至少具有两个。
4.根据权利要求1所述的真空腔,其特征在于,
在所述顶面(3)上还设置有第二螺纹孔(7),所述第二螺纹孔(7)与所述洁净区(5)之间阻断。
5.根据权利要求4所述的真空腔,其特征在于,
在所述支撑件(1)上形成有放气通孔(8),所述放气通孔贯通所述支撑件,且与所述第二螺纹孔(7)底部相通。
6.根据权利要求1所述的真空腔,其特征在于,
所述定位面(9)为形成在所述腔室壁(2)上的凹陷面。
7.根据权利要求6所述的真空腔,其特征在于,
所述定位面(9)凹陷的深度为1mm-2mm。
8.根据权利要求1所述的真空腔,其特征在于,
所述洁净区(5)凹陷的深度为2mm-5mm;
所述洁净区(5)呈锥形的敞口结构。
9.一种真空腔的制备方法,其特征在于,
在腔室壁(2)上形成定位面(9);
在支撑件(1)的底面(4)上形成凹陷的洁净区(5),在所述支撑件(1)的顶面(3)上形成贯通至所述洁净区(5)的第一螺纹孔(6);
将所述底面(4)放置于所述定位面(9)上,并将所述支撑件(1)与腔室壁(2)密封连接;
使用螺钉与所述第一螺纹孔(6)螺接后,研磨加工所述顶面(3)。
10.根据权利要求9所述的真空腔的制备方法,其特征在于,
所述支撑件(1)与所述腔室壁(2)满焊焊接;
和/或,
在所述螺钉(10)与所述第一螺纹孔(6)之间设置有密封垫(11)。
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