[发明专利]一种复合导热填料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种复合导热填料，其特征在于：包括SiO₂、Al₂O₃和AlN，其中，所述SiO₂与所述Al₂O₃的质量比为(4-12)：1，且所述复合导热填料为类球形，且所述复合导热填料的球形度为0.7-0.8，将所述各组分混合，在惰性气氛下进行热处理，热处理条件为：温度：1550-1750℃，时间：1-3h；所述复合导热填料采用SiO₂和AlN粉体作为原料，且所述AlN粉体表面包覆有Al₂O₃，所述AlN粉体中的氧含量为1-3wt％，所述SiO₂和AlN粉体的质量比为(8.5-25.5)：100。

2.如权利要求1所述的复合导热填料，其特征在于：所述AlN粉体氧含量为1wt％。

3.一种如权利要求1-2任一项所述复合导热填料的制备方法，其特征在于：至少包括以下步骤：

提供SiO₂和AlN粉体，且所述AlN粉体表面包覆有Al₂O₃，所述AlN中的氧含量为1-3wt％；

将所述各组分混合，在惰性气氛下进行热处理，热处理条件为：温度：1550-1750℃，时间：1-3h。

4.如权利要求3所述的复合导热填料的制备方法，其特征在于：将所述各组分混合，在N₂气氛下进行热处理，热处理条件为：温度：1550-1750℃，时间：1-3h。

5.如权利要求1-2任一项所述的复合导热填料或如权利要求3-4任一项所述的复合导热填料的制备方法在导热高分子填充领域中的应用。

6.如权利要求5所述的复合导热填料或所述的复合导热填料的制备方法的应用，其特征在于：所述复合导热填料与其他填料混合用于导热高分子填充领域中。

7.如权利要求6所述的复合导热填料或所述的复合导热填料的制备方法的应用，其特征在于：所述导热高分子填充领域包括导热硅脂领域、硅胶片领域、硅橡胶领域。