[发明专利]触控面板、触控设备和制造触控面板的方法在审
申请号: | 201711250373.4 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN109871156A | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 史世明 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控面板 触控 衬底基板 扫描电极 移位寄存器电路 触控扫描信号 触控结构 触控设备 方向设置 触控感应电极 负载增大 驱动信号 显示驱动 信号干扰 电连接 侧边 制造 检测 配置 | ||
1.一种触控面板,包括:
衬底基板;
触控结构,所述触控结构包括:
触控扫描电极,沿第一方向设置在所述衬底基板上;以及
触控感应电极,沿第二方向设置在所述衬底基板上,其中,所述第一方向与所述第二方向相交叉;以及
触控移位寄存器电路,设置在所述衬底基板上且与所述触控扫描电极电连接,配置为向所述触控扫描电极提供触控扫描信号。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其中,所述触控扫描电极包括多个第一电极部分和多个第二电极部分,
所述第一电极部分与所述触控感应电极位于同一层,所述第二电极部分位于不同层且构成连接相邻的第一电极部分的桥接部分,以使得所述触控扫描电极越过与所述触控扫描电极交叉的触控感应电极。
3.根据权利要求2所述的触控面板,其中,所述触控移位寄存器电路包括至少一个薄膜晶体管,
所述薄膜晶体管的源极或漏极与所述触控扫描电极的第一部分位于同一层,所述薄膜晶体管的栅极与所述触控扫描电极的第二电极部分位于同一层。
4.根据权利要求3所述的触控面板,其中,所述第一电极部分相比于所述第二电极部分更远离所述衬底基板。
5.根据权利要求1-4任一所述的触控面板,还包括显示结构,其中,所述显示结构与所述触控结构在垂直于所述触控面板板面的方向上层叠设置。
6.根据权利要求5所述的触控面板,其中,所述显示结构和所述触控结构设置在所述衬底基板的同一侧,且所述触控结构相比于所述显示结构更远离所述衬底基板。
7.根据权利要求5所述的触控面板,还包括薄膜封装层,其中,所述薄膜封装层设置在所述显示结构上,所述触控结构设置在所述薄膜封装层上。
8.根据权利要求7所述的触控面板,其中,所述触控移位寄存器电路设置在所述薄膜封装层上。
9.根据权利要求7所述的触控面板,其中,所述显示结构包括阵列基板,所述阵列基板作为所述衬底基板,所述触控移位寄存器电路设置在所述阵列基板上。
10.根据权利要求9所述的触控面板,其中,所述薄膜封装层具有过孔,所述触控移位寄存器电路由所述薄膜封装层覆盖,且通过所述薄膜封装层中的过孔与所述触控扫描电极电连接。
11.根据权利要求10所述的触控面板,其中,所述显示结构还包括显示移位寄存器电路,所述触控移位寄存器电路与所述显示移位寄存器电路并列设置在所述阵列基板上。
12.根据权利要求11所述的触控面板,其中,所述显示结构还包括公共电极线,所述公共电极线与所述触控移位寄存器电路和所述显示移位寄存器电路并列设置在所述阵列基板上。
13.根据权利要求9所述的触控面板,其中,所述显示结构还包括显示移位寄存器电路,
所述触控移位寄存器电路与所述显示移位寄存器电路彼此一体形成,所述阵列基板上设置有触控扫描连接线,所述薄膜封装层具有过孔,所述触控移位寄存器电路通过所述触控扫描连接线和所述薄膜封装层中的过孔与所述触控扫描电极电连接。
14.根据权利要求5所述的触控面板,其中,所述显示结构包括盖板,所述盖板作为所述衬底基板,所述显示结构和所述触控结构设置在所述盖板的两侧。
15.根据权利要求5所述的触控面板,其中,所述显示结构包括电致发光显示阵列。
16.一种触控设备,包括根据权利要求1-15任一所述的触控面板。
17.一种制造触控面板的方法,包括:
在衬底基板上形成触控移位寄存器电路和触控结构;
其中,所述触控结构包括触控扫描电极和触控感应电极,所述触控扫描电极沿第一方向设置在所述衬底基板上,所述触控感应电极沿第二方向设置在所述衬底基板上,所述第一方向与所述第二方向相交叉,所述触控移位寄存器电路与所述触控扫描电极电连接。
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