[发明专利]射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及射频模块技术领域，具体涉及一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质。

背景技术

射频模块主要包含射频芯片，PA(Power Amplifier，功率放大器)，LNA(Low Noise Amplifier，低噪声放大器)，RF(射频)开关，天线，其它器件和电路等，有些产品包含温度传感器(或其它方式获取温度)，其中PA，LNA，RF开关等可以集成在一个单独芯片或者射频芯片中，温度传感器可以集成在射频芯片或PA中，也可以作为单一器件放在射频芯片或PA附近。PA和射频芯片是发热量较高的器件，这两个器件温度过高有可能会损坏射频芯片或PA，也有可能将壳体、其它器件和电路的温度抬高影响用户体验。

目前，对于控制PA和射频芯片的温度的方法，一般是建立一个温度--占空比对照表，依据该表格调整占空比来调节温度，如下表1所示。

表1

采用这种技术存在的问题在于：

1、使用该技术的设备温度很容易最终进入一种非稳态。比如在30％和50％之间反复切换，导致吞吐量也反复切换，影响用户体验；

2、需要留较多的温度余量。如前述表1第二组数据，与额定工作温度相比留了20度的温度余量，牺牲了设备的部分性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种射频模块的温度控制方法、装置与计算机可读存储介质，可以防止射频模块工作温度过高而损坏器件或影响用户体验，同时射频模块的温度变化以及吞吐量变化相对平稳，并且无需保留较多的温度余量，避免牺牲了设备的部分性能。

本发明实施例第一方面提供了一种射频模块的温度控制方法，包括：

周期性地检测射频模块的温度；

当所述射频模块在当前周期的温度大于预设的第一温度阈值时，减小所述射频模块的占空比；

当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比；

其中，所述第一温度阈值与所述第二温度阈值之间满足T2＝T1-D1-D2；T1表示所述第一温度阈值；T2表示所述第二温度阈值；D1表示所述射频模块的温度的读取精度；D2表示滞回区间温度；D1>0，D2>0。

优选地，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：

当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断所述射频模块在当前周期的温度是否小于或等于在上一周期的温度；

当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度时，增加所述射频模块的占空比。

优选地，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：

当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长；

当当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过预设时长，增加所述射频模块的占空比。

优选地，所述当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，增加所述射频模块的占空比，包括：

当所述射频模块在当前周期的温度小于预设的第二温度阈值时，判断是否同时满足所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度以及当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻是否超过预设时长；

当所述射频模块在当前周期的温度小于或等于在上一周期的温度并且当前时刻距离上次对所述射频模块进行占空比增加操作的时刻超过所述预设时长，增加所述所述射频模块的占空比。

优选地，所述增加所述所述射频模块的占空比具体为根据所述射频模块支持的最小步进增加所述射频模块的占空比。

本发明实施例第二方面提供了一种射频模块的温度控制装置，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的射频模块的温度控制方法。

本发明实施例第二方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行上述的射频模块的温度控制方法。