[发明专利]树脂片

说明书

本发明提供在埋入中空型电子器件时可以使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动的树脂片。一种树脂片，其包含无机填充剂，无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下，关于无机填充剂，全部无机填充剂中的50重量％以上的无机填充剂的比表面积为2.0m²/g～4.5m²/g的范围内。

技术领域

本发明涉及一种树脂片。

背景技术

一直以来，在对电子器件与基板之间为中空结构的中空型电子器件进行树脂密封来制作中空型电子器件封装体时，作为密封树脂，有使用片状密封树脂的情况(例如参照专利文献1、专利文献2)。

作为上述封装体的制造方法，可列举：在配置于被粘物上的一个或多个电子器件上配置片状的密封树脂，接着，朝着使电子器件与片状的密封树脂靠近的方向进行加压，将电子器件埋入片状的密封树脂，之后，使片状的密封树脂热固化的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

专利文献2：日本特开2014-189790号公报

发明内容

发明要解决的课题

在利用上述的方法对中空型电子器件进行密封的情况下，在密封树脂的固化后的时刻，需要保持中空状态而不使树脂大量进入到中空型电子器件的中空部。

作为保持中空状态的方法，需要在埋入中空型电子器件时使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时不使树脂在中空部内大幅移动。

在埋入中空型电子器件时，为了使树脂到达中空型电子器件的端部，需要密封树脂在埋入时的温度下具有高的流动性。另一方面，为了在热固化时不使树脂在中空部内大幅移动，需要降低热固化中的密封树脂的流动性。

以往，为了提高密封树脂的流动性，大多情况下采用的是致密地填充无机填充剂的方法。例如有时采用如下方法：通过使主要的无机填充剂中以最佳的比率含有粒径小的微粉无机填充剂，从而将无机填充剂致密地填充。

另外，从确保所制造的中空型电子器件封装体的可靠性的观点出发，有时也采用将热膨胀系数(CTE)低的无机填充剂致密地填充的方法。

然而，若设计为将无机填充剂进行致密填充，则有时最低熔融粘度过度降低。因此，存在热固化中的树脂的流动量变大而大量进入到中空部内的风险。

本发明是鉴于上述课题而完成的发明，其目的在于提供在埋入中空型电子器件时可以使树脂到达中空型电子器件的端部、并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动的树脂片。

用于解决课题的手段

本申请发明人等为了解决上述以往的问题点而对树脂片进行了研究。其结果发现：通过采用下述的构成，从而在埋入中空型电子器件时，可以使树脂到达中空型电子器件的端部，并且在热固化时能够不使树脂在中空部内大幅移动。以至完成本发明。

即，本发明的树脂片，其特征在于，

包含无机填充剂，

上述无机填充剂的粒径为0.5μm以上且45μm以下的范围内，

关于上述无机填充剂，使全部无机填充剂中的50重量％以上的无机填充剂的比表面积为2.0m²/g～4.5m²/g的范围内。