[发明专利]一种金属环全面屏的天线结构及其移动终端

说明书

本发明公开了一种金属环全面屏的天线结构及其移动终端，该天线结构包括金属背板、环绕金属背板的金属边框以及所述金属边框上设置有若干断缝和馈电点，所述断缝将所述金属边框分成第一金属边条、第二金属边条、第三金属边条以及第四金属边条，所述金属背板与所述第三金属边条或者第四金属边条组成第一天线体，所述金属背板和所述第一金属边条或者第二金属边条组成第二天线体，所述第一天线体通过所述馈电点与射频收发芯片连接形成低频和中频天线，所述第二天线体通过所述馈电点与所述射频收发芯片连接形成高频天线。本发明解决了现有移动终端的全面屏挤占了天线的空间，使得天线效率变差，最终影响了天线的整体发射功率的技术问题。

技术领域

本发明涉及移动终端结构技术领域，尤其涉及一种金属环全面屏的天线结构及其移动终端。

背景技术

随着移动终端技术的发展，人们对移动终端产品的要求越来越高，如今移动终端不只是一种工具，更具有装饰品的属性，轻盈纤细的机身也能增加时尚的感觉，成为更多用户的选择。因此各大移动终端厂商也在不断加强技术研发，试图将移动终端做的更薄。另外，还追求将屏幕做的更大，特别是屏幕占比要求越来越高，还提出了全面屏的概念，全面屏是移动终端业界对于超高屏占比移动终端设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，移动终端的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100％的屏占比。但由于受限于目前的技术，当前的全面屏移动终端暂时只是超高屏占比的移动终端，没有能做到移动终端正面屏占比100％的移动终端。现在业内所说的全面屏移动终端是指真实屏占比可以达到80％以上，拥有超窄边框设计的移动终端。

全面屏移动终端的外观设计感得到大幅提升，但其对天线设计也带来了巨大的难题和挑战。18∶9全面屏移动终端的天线空间受到严重压缩，加大天线设计难度，使得上下天线性能很难完全覆盖低频+中频+高频的全频段设计。特别是异型屏设计将上天线空间压缩至几乎没有净空区，导致上天线的性能不足以支持目前一般解决手握问题时，将发射天线切换到上天线的需求，严重影响用户体验。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种金属环全面屏的天线结构及其移动终端，针对现有移动终端的全面屏挤占了天线的空间，使得天线效率变差，最终影响了天线的整体发射功率的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种金属环全面屏的天线结构，用于移动终端实现网络通信，包括金属背板、环绕所述金属背板的金属边框以及所述金属边框上设置有若干断缝和馈电点，所述断缝将所述金属边框分成第一金属边条、第二金属边条、第三金属边条以及第四金属边条，所述金属背板与所述第三金属边条或者第四金属边条组成第一天线体，所述金属背板和所述第一金属边条或者第二金属边条组成第二天线体，所述第一天线体通过所述馈电点与射频收发芯片连接形成低频和中频天线，所述第二天线体通过所述馈电点与所述射频收发芯片连接形成高频天线。

进一步的，所述第一金属边条和所述第二金属边条分别设置在所述金属背板的右侧和左侧，所述第三金属边条和所述第四金属边条分别设置在所述金属背板的上端和下端。

进一步的，所述第四金属边条上设置有第一馈电点，所述第三金属边条设置有第二馈电点，所述第一馈电点和所述第二馈电点通过第一双刀双掷开关与所述射频收发芯片连接。

进一步的，所述第一金属边条上设置有第三馈电点，所述第二金属边条设置有第四馈电点，所述第三馈电点和所述第四馈电点通过第二双刀双掷开关与所述射频收发芯片连接。

进一步的，所述第一双刀双掷开关和所述第二双刀双掷开关连接到一RF射频前端板，所述RF射频前端板与所述射频收发芯片连接。

进一步的，所述第一馈电点设置在所述金属边框下端，位于两个断缝之间，与所述第四金属边条连接。

进一步的，所述第二馈电点设置在所述金属边框上端，位于两个断缝之间，与所述第三金属边条连接。