[发明专利]真空蒸镀装置及其蒸发头、真空蒸镀方法

权利要求书

1.一种真空蒸镀装置，其特征在于，包括：

蒸发头，所述蒸发头包括蒸发头腔体以及多个喷射方向不同且喷射方向互不相交的喷嘴，所述多个喷嘴均与所述蒸发头腔体连通；

蒸发头固定机构，用于固定蒸发头并可带动所述蒸发头移动；

掩模板固定机构，用于固定掩膜板并可带动所述掩膜板移动；

基底固定机构，用于固定需蒸镀基底并可带动所述需蒸镀基底移动；

其中，所述掩模板的尺寸小于所述需蒸镀基底的尺寸，且所述蒸发头、掩模板以及需蒸镀基底三者之间能够进行相对运动。

2.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述喷嘴的数量为两个，两个所述喷嘴的喷射方向相反。

3.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发头腔体是长方体、正方体、柱状结构、椭球状结构或球状结构，所述喷嘴是由多块挡板围成的两端开口的结构，所述喷嘴的一端固定在所述蒸发头腔体上，所述喷嘴的另一端朝向对应设置的需蒸镀基底，通过设置于所述蒸发头腔体上的通孔使所述多个喷嘴均与所述蒸发头腔体连通。

4.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还包括设置于所述蒸发头腔体内的增压组件，用于增加蒸镀材料的喷射强度。

5.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，还包括：

蒸发源，用于将固态蒸镀材料转换为气态蒸镀材料；

蒸镀室，用于提供将气态蒸镀材料蒸镀到需蒸镀基底上的环境；以及

输送管，连接所述蒸发源和所述蒸发头，用于向所述蒸发头输送气态蒸镀材料。

6.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述每个喷嘴的喷射方向上对应设置有一个掩模板固定机构和一个基底固定机构。

7.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述掩模板、需蒸镀基底、蒸发头之间相互平行设置。

8.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述掩模板与需蒸镀基底均垂直于水平面或平行于水平面。

9.如权利要求1所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述喷嘴的喷射方向与对应设置的掩模板之间的夹角在45～90度之间。

10.如权利要求1至9中任一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述掩模板和需蒸镀基底均为长方形；

所述掩模板长边的边长与需蒸镀基底长边的边长相同，且所述掩模板短边的边长是需蒸镀基底短边的边长的1/n；或者，所述掩模板长边的边长是需蒸镀基底长边的边长的1/n，且所述掩模板短边的边长与需蒸镀基底短边的边长相同；

其中，n为大于1的整数。

11.如权利要求1至9中任一项所述的真空蒸镀装置，其特征在于，所述蒸发头到需蒸镀基底的距离与需蒸镀基底的面积之比在4～6之间。

12.一种真空蒸镀方法，其特征在于，包括：蒸镀室维持在真空状态下，蒸发源将固态蒸镀材料转换为气态蒸镀材料，输送管将气态蒸镀材料输送至蒸发头，所述蒸发头、掩模板以及需蒸镀基底三者之间进行相对运动，同时，所述气态蒸镀材料输送至蒸发头并经由所述蒸发头的多个喷嘴喷至掩模板，以对所述需蒸镀基底进行扫描蒸镀；

其中，所述蒸发头包括蒸发头腔体以及多个喷射方向不同且喷射方向互不相交的喷嘴，所述多个喷嘴均与所述蒸发头腔体连通，且所述掩模板的尺寸小于所述需蒸镀基底的尺寸。

13.如权利要求12所述的真空蒸镀方法，其特征在于，所述喷嘴的喷射方向与对应设置的掩模板之间的夹角在45～90度之间。