[发明专利]焦平面阵列探测器及其制备方法

权利要求书

1.一种焦平面阵列探测器，其特征在于，包括光敏衬底(1)，覆盖在所述光敏衬底(1)表面的金属单元阵列(2)，所述光敏衬底(1)表面金属单元阵列(2)以外的区域设置有连为一体的填充胶(4)，所述填充胶(4)的高度大于所述金属单元阵列(2)的高度。

2.如权利要求1所述的焦平面阵列探测器，其特征在于，所述填充胶(4)为环氧胶。

3.如权利要求1或2所述的焦平面阵列探测器，其特征在于，还包括读出电路板(5)与铟凸点单元阵列(6)，所述铟凸点单元阵列(6)具有与所述金属单元阵列(2)中金属单元一一对应的铟凸点单元，所述铟凸点单元一端连接在所述读出电路板(5)上，另一端与对应的金属单元连接。

4.一种焦平面阵列探测器的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：

S1、在光敏衬底(1)上制备金属单元阵列(2)，在所述金属单元阵列(2)的顶端制备光刻胶胶柱(3)，所述金属单元阵列(2)中的金属单元与其顶端的光刻胶胶柱(3)共同构成一个模具柱；

S2、用填充胶(4)将所述模具柱之间的缝隙填满，并固化所述填充胶(4)；

S3、清除所述光刻胶胶柱(3)。

5.如权利要求4所述的焦平面阵列探测器的制备方法，其特征在于，所述光刻胶胶柱(3)的直径大于或等于所述金属单元阵列(2)中金属单元的直径，且小于所述相邻金属单元之间的距离。

6.如权利要求4所述的焦平面阵列探测器的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3之后还包括：将所述金属单元阵列(2)中的金属单元与铟凸点单元阵列(6)中的铟凸点单元一一连接，所述铟凸点单元阵列(6)连接在读出电路板(5)上。