[发明专利]金属互连结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201711243083.7 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN108054137B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 王贺莹;黄冠群;陈广龙 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属 互连 结构 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种金属互连结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S01:提供一衬底,所述衬底上形成有至少一层金属互连层,在所述金属互连层上形成介质层;

S02:对所述介质层进行刻蚀形成通孔,在所述通孔中填满金属铜,进行化学机械研磨形成通孔结构;

S03:在所述介质层及通孔结构上形成铝衬垫层;

所述衬底包含第一区域与第二区域,在所述第一区域内形成介质层、通孔、通孔结构以及铝衬垫层的同时,在所述第二区域内也同样形成介质层、通孔、通孔结构以及铝衬垫层,所述第一区域内的通孔和所述第二区域内的通孔在同一高度,且所述第二区域内的通孔的直径大于所述第一区域内的通孔的直径,其中,形成所述第一区域内所述铝衬垫层的步骤包括:

在所述介质层与通孔结构上形成铝层;

所述第二区域内的铝层具有一凹陷,将所述凹陷作为对准标记;

通过所述对准标记对所述第一区域内的铝层进行刻蚀,形成铝衬垫层。

2.根据权利要求1所述的金属互连结构的制作方法,其特征在于,所述介质层依次包括刻蚀终止层和绝缘层。

3.根据权利要求1所述的金属互连结构的制作方法,其特征在于,所述第一区域内的通孔暴露出所述金属互连层。

4.根据权利要求1所述的金属互连结构的制作方法,其特征在于,所述第一区域内的通孔结构的上表面与所述介质层的上表面平齐,所述第二区域内的通孔结构的上表面低于所述介质层的上表面。

5.根据权利要求1所述的金属互连结构的制作方法,其特征在于,所述铝衬垫层的厚度为100nm-900nm。

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