[发明专利]一种高铜W-Ni-Cu合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201711242360.2 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107988543B | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 王晖;李延超;张小明;张新;王峰;梁静;喻吉良 | 申请(专利权)人: | 西北有色金属研究院 |
主分类号: | C22C30/02 | 分类号: | C22C30/02;C22C9/00;C22C27/04;C22C1/04 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710016*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高铜 合金材料 制备 混合料 坯料 液相烧结工艺 分阶段升温 机加工性能 质量百分数 粉末冶金 含量控制 烧结 混料机 真空炉 渗出 放入 保温 合金 压制 保证 | ||
本发明公开了一种高铜W‑Ni‑Cu合金材料,由以下质量百分数的原料制成:Ni 8%~18%,Cu 22%~57%,余量为W和不可避免的杂质,高铜W‑Ni‑Cu合金材料的相对密度不低于99%。本发明还公开了制备高该合金材料的方法,该方法为:一、W粉、Ni粉、Cu粉置于混料机中混合均匀,得到混合料;二、将混合料压制成坯料;三、将坯料放入真空炉中进行烧结,得到高铜W‑Ni‑Cu合金材料。本发明能够保证合金材料的形状尺寸和致密度,具有良好的塑性和机加工性能,制备该高铜W‑Ni‑Cu合金材料的方法采用粉末冶金液相烧结工艺,通过分阶段升温保温,使合金中的液相含量控制在一定范围内,从而避免Cu的渗出,保证了合金材料的形状尺寸。
技术领域
本发明属于合金材料技术领域,具体涉及一种高铜W-Ni-Cu合金材料及其制备方法。
背景技术
W-Ni-Cu合金是一种常用的合金,工业上广泛应用的高密度合金主要有W-Ni-Fe系列和W-Ni-Cu系列合金,W-Ni-Cu合金因为具有高的密度,没有磁性,被用作破甲弹的药型罩、导航陀螺仪、电接触器、电极等重要材料。其中导航材料被广泛地应用在导弹、飞机、运载火箭、人造卫星、舰艇的惯性导航陀螺仪上,并取得了很好的效果。在某些特殊场合还会用到低密度的W-Ni-Cu合金。目前生产这类合金的方法主要由熔渗法、湿法、液相烧结法。
熔渗法是将W粉压制成坯块,在一定温度下烧结成预烧制成具有一定密和强度的多孔W基体骨架,然后将熔点较低的金属Cu、Ni熔化,渗入到W骨架中从而得到较为致密的合金的方法。但熔渗过程易造成成分偏析,组织不均匀,且工艺较为繁复。
湿法即采用硝酸镍、硝酸铜溶液与钨混合,经还原制得钨镍铜包覆粉,再进行压制、烧结。此方法的优点是获得钨镍铜合金的各项性能均衡,但在还原过程中产生大量的有毒化合物,对环境及人体健康造成很大影响。
液相烧结法是制备W-Ni-Cu合金的一种简单常用的方法,因而得到了广泛的应用。但是常规的W-Ni-Cu合金中Cu的质量含量<22%时,才采用液相烧结的方法制备,而当W-Ni-Cu合金中Cu的质量含量≥22%后,W-Ni-Cu合金很难使用烧结法生产,较高的Cu含量烧结后会导致制品坍塌、Cu渗出、组织不均匀等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供了一种高铜W-Ni-Cu合金材料。该高铜W-Ni-Cu合金材料的相对密度不低于99%,理论密度为10g/cm3~14g/cm3,能够保证合金材料的形状尺寸和致密度,因而具有良好的塑性和机加工性能,并且制备该高铜W-Ni-Cu合金材料的方法采用粉末冶金液相烧结工艺,通过分阶段升温保温,使合金中的液相含量控制在一定范围内,从而避免Cu的渗出,保证了合金材料的形状尺寸。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种高铜W-Ni-Cu合金材料,其特征在于,由以下质量百分数的原料制成:Ni 8%~18%,Cu 22%~57%,余量为W和不可避免的杂质;所述高铜W-Ni-Cu合金材料的相对密度不低于99%,所述高铜W-Ni-Cu合金材料中Cu的质量含量≥22%。
上述的一种高铜W-Ni-Cu合金材料,其特征在于,由以下质量百分数的原料制成:Ni 12%~13%,Cu 28%~50%,余量为W和不可避免的杂质。
上述的一种高铜W-Ni-Cu合金材料,其特征在于,由以下质量百分数的原料制成:Ni 13%,Cu 50%,余量为W和不可避免的杂质。
另外,本发明还提供了一种制备上述高铜W-Ni-Cu合金材料的方法,该方法包括以下步骤:
步骤一、将W粉、Ni粉、Cu粉混合均匀,得到混合料;
步骤二、采用模压法将步骤一中得到的混合料在压强为180MPa~300MPa条件下,保压0.5min~2min压制成坯料;
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