[发明专利]印刷电路板

说明书

本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：绝缘层；通孔，形成于绝缘层；无电解镀覆层，形成于通孔的内壁并向绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于通孔。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着电子部件的轻量化、小型化、高密度化，作为印刷电路板的制造方式使用增(Build-up)法。对于增层法而言，包括为了层间电连接而用金属填充通孔(via hole)的工序，此时，主要采用以铜为材料的电解镀覆方式。

通常，通过观察通过通孔填充(via fill)镀覆形成的过孔(via)可以发现，由于镀覆量的偏差，会发生过孔的中央部分比其他部分凹入形成的凹陷(dimple)现象。

[专利文献]

韩国公开专利第10-2005-0029042号(2006.10.13.公开)

发明内容

技术方案

本发明的目的在于提供一种孔焊盘(via pad)的平整度得到提高的印刷电路板。

根据本发明的实施例，可以提供一种印刷电路板，其特征在于，包括：绝缘层；通孔，形成于所述绝缘层；无电解镀覆层，形成于所述通孔的内壁并向所述绝缘层的一面上延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述通孔。

另外，根据本发明的实施例，可以提供一种印刷电路板，其特征在于，包括：通孔，形成于绝缘层；导体图案层，形成于所述绝缘层的一面，并包括与所述通孔对应的中心部以及从所述中心部延伸的周边部；无电解镀覆层，包括内壁部和延伸部，其中，所述内壁部形成于所述通孔的内壁，而且所述延伸部与所述内壁部形成为一体，并以与所述周边部相对应的方式向所述周边部延伸；以及第一电解镀覆层，仅形成于所述无电解镀覆层的所述内壁部而填充所述通孔。

本发明的印刷电路板能够用于填充通孔的镀覆液与用于在绝缘层表面形成导体图案的镀覆液能够分离，因此通孔填充特性与镀覆厚度的均匀性均得到提高。

附图说明

图1是示出根据本发明的第一实施例的印刷电路板的图。

图2是示出根据本发明的第二实施例的印刷电路板的图。

图3是示出根据本发明的第三实施例的印刷电路板的图。

图4是示出根据本发明的第四实施例的印刷电路板的图。

图5是示出根据本发明的第五实施例的印刷电路板的图。

图6是示出根据本发明的第六实施例的印刷电路板的图。

图7至图15是为了说明根据本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法而依次示出制造工序的图。

符号说明

100:绝缘层 200:通孔

300:无电解镀覆层 310:内壁部

320:延伸部 400:第一电解镀覆层

500:第二电解镀覆层 510:中心部，第一部分

520:周边部，第二部分 600:金属膜

700:下部导体图案层 800:下部绝缘层

910:第一阻镀层 920:第二阻镀层

1000、2000、3000、4000、5000、6000:印刷电路板