[发明专利]显示装置

说明书

提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底；导电焊盘，在基底上布置在多个行上；以及驱动电路芯片，包括布置在多个行上以与导电焊盘电连接的凸块，布置在同一行中的导电焊盘平行布置，布置在同一行中的凸块以之字形形式布置为部分地偏移。

本申请要求于2016年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0161408号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明的实施例的多方面涉及一种显示装置。

背景技术

已经开发了诸如电润湿显示装置(EWD)、电泳显示装置(EPD)、等离子体显示面板(PDP)、场发射显示装置(FED)、液晶显示装置(LCD)和有机发光二极管显示装置(OLED)的各种类型的显示装置。

这样的显示装置包括布置有多个像素以显示图像的显示区域以及设置有用于驱动像素的驱动集成电路(在这里，称作“驱动电路芯片”)的非显示区域。

设置在非显示区域中的驱动电路芯片通常以芯片的形式制造，并且根据玻璃上芯片(COG)方法安装或者根据带载封装(TCP)方法使用卷带自动结合(TAB)技术安装在显示面板上。

近来，已经需要紧凑的显示装置。因此，已经开发并使用了驱动电路芯片直接安装在基底的边缘上以改善集成度的显示装置。此外，已经开发了使用塑料基底形成的柔性显示装置。

然而，将驱动电路芯片直接安装在基底上存在许多技术困难。当驱动电路芯片直接安装在基底上时，存在以下问题：在安装工艺期间，基底的与驱动电路芯片电连接的焊盘和布线由于诸如压力和温度的因素而破裂或损坏。特别地，在柔性显示装置的情况下，这样的缺陷更严重。

发明内容

根据本公开的示例性实施例，显示装置包括：基底；导电焊盘，在基底上布置在多个行上；以及驱动电路芯片，包括布置在多个行上以与导电焊盘电连接的凸块，其中，布置在同一行中的导电焊盘平行布置，并且布置在同一行中的凸块以之字形形式布置为部分地偏移。

根据本公开的另一示例性实施例，显示装置包括：基底；导电焊盘，在基底上布置在多个行上；以及驱动电路芯片，包括布置在多个行上以与导电焊盘电连接的凸块，其中，布置在同一行中的相邻的导电焊盘之间在垂直于行方向的列方向上的偏移长度比布置在同一行中的相邻的凸块之间在列方向上的偏移长度短。

根据本发明的一方面，显示装置包括安全地安装在基底上而不引起裂纹或损坏的驱动电路芯片。

然而，本发明的多方面不限于以上方面。通过参照下面阐述的本发明的一些实施例的详细描述，对于本发明所属领域的普通技术人员而言，本发明的以上和其它方面将变得更加明显。

附图说明

通过参照附图进一步详细地描述本发明的一些示例性实施例，本发明的以上和其它方面以及特征将变得更加明显，在附图中：

图1是根据本发明的实施例的显示装置的透视图；

图2是示出了图1的显示装置的凸块和焊盘的图1的区域“A”的布局图；

图3是图2的区域“B”的放大布局图；

图4是沿图3的线I-I'截取的剖视图；

图5是沿图1的线II-II'截取的剖视图；

图6是示出了布置在区域“B”中的输出凸块的图2的区域“B”的放大布局图；

图7是示出在一些实验示例中施加到图2中示出的第一点至第五点的压力的测量值的图表；

图8是示出在一些其它实验示例中施加到图2中示出的第一点至第五点的压力的测量值的图表；